AI應用需求旺 記憶體業者加大HBM產能與技術布局啖商機
2024/01/31-20240131-30-張嘉紋 DIGITIMES Research觀察，為因應AI需求持續成長，SK海力士(SK Hynix)、三星電子(Samsung Electronics)及美光(Micron)皆計劃於2024年量產高頻寬記憶體(High B...
伴隨晶片封裝密度要求持續提高 晶片互連將朝混合鍵合技術發展
2021/04/15-20210415-85-陳澤嘉 DIGITIMES Research觀察，互連(interconnect)技術是晶片間的溝通橋梁，從傳統的打線(wire bond)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)、微凸塊(µbump)到矽穿孔(Through Silicon ...
晶片尺寸微縮、性能提升 扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及
2021/02/22-20210222-43-陳澤嘉 DIGITIMES Research觀察，扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可滿足晶片更高密度整合與晶片性能強化的要求，該技術在追求性能的高階晶片應用層面持續...
系統級封裝技術續升級 應用層面與市場規模可望再擴大
2021/02/02-20210202-31-陳澤嘉 DIGITIMES Research觀察，伴隨系統單晶片(System on a Chip；SoC)在設計難度與成本效益等挑戰下，系統級封裝(System in Package；SiP)因可以封裝技術在講求輕薄短小產品上提...
5G推升手機RFFE模組異質整合 天線封裝將成關鍵技術
2020/03/16-20200316-64-陳澤嘉 DIGITIMES Research觀察，伴隨5G通訊邁入商轉階段，智慧型手機支援5G、4G及以下通訊技術時，天線(antenna)與射頻前端(Radio Frequency Front End；RFFE)模組用量將較現行4...
