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產品/技術

晶片尺寸微縮、性能提升 扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及

系統級封裝技術續升級 應用層面與市場規模可望再擴大

碳化矽於電動車應用成長潛力大 導電型碳化矽供應鏈以國際大廠為要角

5G推升手機RFFE模組異質整合 天線封裝將成關鍵技術

異質整合發展路徑多元 將為半導體產業生態系帶來更多新樣態

GaN待低成本發酵 開啟另一波市場新動能 IDM廠釋出產能 台廠可望受惠

新興半導體材料GaN具高頻與高功率特性 於5G基地台應用可望快速成長

SiC功率半導體市場將起飛 電動車領域為主要驅動力

汽車駕駛艙晶片市場競爭者增加 新品特色強調人工智慧功能

WoW與TSV 3D IC加入 台積電先進封裝技術將持續升級

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研究項目

Slide Show─
為投影片搭配仔細解說的服務模式,提供具時效性的ICT產品產銷、展場觀察等研究成果,同時可直接作為會員簡報材料。
Insight─
為深入研究觀點與發現的即時服務,內容包括重要事件評論、重要產業資訊的揭露等。
Data Point─
以1個圖表搭配簡潔文字說明,提供圖文並茂的資料庫服務。