晶片尺寸微縮、性能提升 扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及
2021/02/22-20210222-43-陳澤嘉 DIGITIMES Research觀察，扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可滿足晶片更高密度整合與晶片性能強化的要求，該技術在追求性能的高階晶片應用層面持續...
系統級封裝技術續升級 應用層面與市場規模可望再擴大
2021/02/02-20210202-31-陳澤嘉 DIGITIMES Research觀察，伴隨系統單晶片(System on a Chip；SoC)在設計難度與成本效益等挑戰下，系統級封裝(System in Package；SiP)因可以封裝技術在講求輕薄短小產品上提...
5G推升手機RFFE模組異質整合 天線封裝將成關鍵技術
2020/03/16-20200316-64-陳澤嘉 DIGITIMES Research觀察，伴隨5G通訊邁入商轉階段，智慧型手機支援5G、4G及以下通訊技術時，天線(antenna)與射頻前端(Radio Frequency Front End；RFFE)模組用量將較現行4...
異質整合發展路徑多元 將為半導體產業生態系帶來更多新樣態
2020/01/30-20200130-22-陳澤嘉 異質整合(heterogeneous integration)被視為延續摩爾定律的解決方案之一，DIGITIMES Research認為，異質整合對半導體產業影響不僅止於封裝與測試技術的演進，更將改變IC設計、材...
SiC功率半導體市場將起飛 電動車領域為主要驅動力
2019/06/28-20190628-138-黃銘章 DIGITIMES Research觀察，碳化矽(SiC)功率半導體具耐高溫、耐高電壓、切換速度快，可降低電力傳輸或轉換時能量損耗等優點，已成為以節能為訴求的太陽能、電動車及充電基礎建設、...
WoW與TSV 3D IC加入 台積電先進封裝技術將持續升級
2019/01/29-20190129-23-柴煥欣 台積電以7奈米及其以下先進製程，搭配CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)後段封裝技術打造高效能運算(High Performance Computing；HPC)技術平台，將在人工智慧與伺服器市場...
