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2020年全球影像感測器出貨將逾150億美元 Sony強化車載應用布局
 | 全球影像感測器出貨額至2020年可望維持成長步調 兩大廠皆將增產 |
| 2018年車用半導體市場上看400億美元 四大廠商加強通訊、感測與車身動力布局 |
2018年車用半導體市場上看400億美元 四大廠商加強通訊、感測與車身動力布局
| 大陸晶圓代工業者擴產及製程升級 鎖定汽車電子與內需市場 |
10奈米製程帶動 4Q'17台灣晶圓代工廠營收將季增7.8%
| 高階智慧型手機提升16奈米製程需求 4Q'16台灣晶圓代工產業淡季不淡 |
| 受惠智慧型手機出貨成長及10奈米需求增溫 2017年台灣晶圓代工產值預估成長7.4% |
2017年上半日廠跟進歐美功率半導體業者展開購併 以齊備產品線及擴充市佔率
| 2017年半導體矽晶圓出貨面積將增4.3% 供給吃緊有利2020年銷售額挑戰百億美元大關 |
| 傳統材料Bulk Si技術近極限 功率半導體大廠加速投入GaN、SiC開發 |
Insight：東芝記憶體出售案優先協商權確定 日政府決策考量為維持控制權
| 2017年全球3D NAND Flash產能將增118% 三星維持領先 |
| 2017年UFS漸成高階手機用NAND Flash主流規格 2018年向中低階市場擴散 |
全球影像感測器出貨額至2020年可望維持成長步調 兩大廠皆將增產
| 2017年全球3D NAND Flash產能將增118% 三星維持領先 |
2017年全球3D NAND Flash產能將增118% 三星維持領先
| 原子層沉積適用於多層3D NAND Flash 然製程時間與成本增加為新課題 |
| 3D NAND Flash朝垂直堆疊64層以上邁進 三星改採乾蝕刻可能性提升 |
旺季效應及智慧型手機帶動 3Q'16台灣主要晶圓代工廠營收將季增14.3%
| 需求疲弱 產能擴充 4Q'15台廠晶圓代工產能利用率下滑 |
| 回補庫存需求升溫、16奈米推動 2016年台灣晶圓代工產業將漸入佳境 |
