MEMS麥克風於性能提升採下聲孔封裝相對有利 上聲孔方式亦持續改良
2017/10/26-20171026-232-杜振宇 一般用於評斷麥克風性能的項目包括訊號噪音比(Signal to Noise Ratio，以下簡稱訊噪比)、頻率反應(Frequency Response)、聲學過載點(Acoustic Overload Point；AOP)等表現，DI...
高整合與高效能兼顧 先進封裝技術將朝WLSiP發展
2016/02/15-20160215-44-柴煥欣 在智慧型手機、物聯網等終端產品朝高效能、低成本、低功耗，及小面積等產品要求發展情況下，晶圓代工業者雖依循摩爾定律(Moore's Law)朝16/14奈米，乃至次世代10奈米等先進製程持續...
手機鏈考量？技術分水嶺抉擇？ 大陸半導體產業發展FD-SOI製程
2015/10/28-20151028-369-郭長祐 DIGITIMES Research觀察，大陸半導體產業近期積極擁抱全空乏絕緣上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator；FD-SOI，有時也稱Ultra-Thin Body；UTB)製程技術，包含拜會關...
