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產品/技術

系統級封裝結合內嵌式PCB存在供應鏈問題　扇出型晶圓級封裝將成先進封裝技術發展要點

2015/06/02-20150602-201-杜振宇

DIGITIMES Research觀察，系統級封裝(System in Package；SiP)結合內嵌式(Embedded)印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)技術雖符合行動裝置小型化需求，然於供應鏈與成...

通訊應用與先進製程推動　2014年全球專業封測產值將成長4.2%

鎖定先進封測產能　2014年台灣封測產業產值預估成長5.9%

鎖定物聯網商機　特殊製程與多晶片封裝將成大陸IC製造技術發展方向

2015/04/14-20150414-144-柴煥欣

物聯網已被視為大陸IC產業重要熱點，然而，IoT或穿戴式裝置主要核心架構是將低功耗MCU、eNVM、Analog & PM IC，及無線與連接晶片加以整合，再連接Sensor。DIGITIMES Resear...

物聯網推動IC異質整合　大陸封裝測試業者於多晶片封裝技術急起直追

產能擴充　20奈米需求強勁　2015年全球晶圓代工產值將成長12%

物聯網推動IC異質整合　大陸封裝測試業者於多晶片封裝技術急起直追

2015/03/29-20150329-125-柴煥欣

據DIGITIMES Research對大陸封裝測試業者發展的觀察，物聯網(Internet of Things；IoT) 因是政策扶植重點，加上大陸業者在以系統級封裝(System in Chip；SiP)與晶圓級封裝(Waf...

物聯網商機驅動　SEMICON China 2015大陸晶圓代工業者聚焦特殊製程發展

鎖定先進封測產能　2014年台灣封測產業產值預估成長5.9%

圖表

2020~2024年全球晶圓代工營收變化與預測

歷時5個月　美國再修正對中半導體管制措施

十四五規畫盼加速中國半導體產業自主創新進程

研究項目

政策

Insight：美逐案審查對中特定晶片與設備出口　半導體供應鏈有憂

中國半導體產業政策助力　自主化征程將續推進

從矽導計畫到晶創台灣　政策支持台灣半導體業再戰下個十年

產業

2024年全球晶圓代工業營收將成長17%　生成式AI應用為帶動成長主因

中國半導體產業政策助力　自主化征程將續推進

先進製程需求帶旺台灣晶圓代工業　2024年營收上看950億美元

重要業者

1Q24記憶體需求續看俏　2024年業者聚焦HBM等重點產品

1H23全球GaAs代工三雄營收年減已見緩和

三星加入記憶體減產有助緩解供給過剩　2H23記憶體市況可望趨穩

Sony元件事業表現亮眼　透過布局車用領域　推動2017年度營收達1.5兆日圓

2014年度日本前三大半導體廠營益率可望升至近7年高點　東芝優先採15奈米製程量產快閃記憶體

主力產品具成長動能　2014年度日本前三大半導體廠營運展望趨於樂觀

近3年半三星半導體獲利逾百億美元　蘋果為影響未來營運關鍵之一

瑞薩電子下半年度目標轉虧為盈　以3大核心事業為成長動能

智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動　2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%

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