半導體產業需要新的結構性獲利能力

張忠謀在他退休記者會上回答一位記者的問題，說台積電依賴的是結構性獲利能力(structural profitability)。也許在創業之初這只是個模糊的概念，但是經過近30年的實踐和印證，這概念益發的清晰、深刻。

半導體公司以前以整合零件製造商(IDM；Integrated Device Manufacturer)的營運模式為主，設計與製造整合在一家公司；沒有工廠的設計公司利用的是IDM生產自己設計產品之餘的閒置產能。我在半導體業的第一個職務就是IDM公司的代工經理，現在很多台灣的IDM公司還維持這樣的經營型態。

專業製造的商業模式出現後的確顛覆性(devastating)的改造了半導體產業，尤其在90年代以及本世紀初。生產製造因為廠房、設備所需的資金龐大－台積電的原始資金即使在1987年也高達2.2億美元，專業製造廠商的出現使得設計公司得以將資金、精力專注在其核心事業上。專業製造廠商建立規模經濟、研發生產技術，除了提高自己的競爭能力外，也進一步提升了客戶的獲利能力。

那個年代一家設計公司的起始資金要多少錢呢？300萬美元，這是幾個創業者、天使及創投出資就可以拼湊出來的規模。專業製造廠商的出現大幅降低了產品製造的門檻，促使客戶－設計公司－的蓬勃生發，現在如日中天的輝達就是在93年這種背景下創立的。專業製造廠商自己獲利的提升也帶動了客戶獲利的提升，進一步又提升了自己的業務量，分擔了研發、設備經費。這是一個正向迴饋循環，也是結構性獲利能力的起始來源。

後來專業製造廠商shuttle mask機制的問世代表產業生態起了變化。Shuttle mask是專業製造廠商將使用同一製程的數家設計公司產品線路圖集裝在同一光罩上，製造完成後每家公司可分到相當數量的晶粒以供測試分析。此機制的理由至為明顯，由於製程的推進，光罩的費用已漲到設計公司感覺沈重，所以需要儉省、分擔。以現在各專業製造廠商都提供的MRAM製程為例，如果要在28nm不算先進的製程上製造stand alone MRAM，基於兩輪的test run、一次光罩就設計成功的假設，我的估計約略單是series A籌款就需要3,000萬美元。

其後的歲月看到的就是設計公司之間的併購，NXP買了Freescale，又可能被Qualcomm併購、Avago買了Broadcom等。最近新的產品設計出生時都含著金湯匙，譬如大手機公司加入AI功能的晶片，又或Google的Tensor Processing Unit。新創IC設計公司的進入門檻愈墊愈高，在募資或資本市場上的估值也往往不若網路/軟體業者，專業製造廠商結構性獲利能力已經從最源頭缺了一角。

過去專業製造廠商由於降低生產門檻催生、養成顧客的機制幾乎不復存在。結構性獲利能力需要創造性的調整，讓產業生態豐饒些，也讓自己的生存輕鬆些。