東芝推出單一封裝NVMe客戶型固態硬碟

東芝推出單一封裝NVMe客戶型固態硬碟，搭載64-LAYER 堆疊技術及3D快閃記憶體。

台灣東芝電子零組件股份有限公司宣布推出BG3系列單一封裝的NVM Express(NVMe)客戶型固態硬碟。此系列採用Toshiba最先進的球狀閘陣列(BGA)封裝技術，使用BiCs 3的64層堆疊及TLC儲存單元和控制器。即日起，Toshiba將優先提供樣品給個人電腦的OEM製造商，並在第4季起逐步提升出貨量。

BG3系列客戶型固態硬碟不僅運用PCI Express介面(PCIe)Gen3x2通道的各種功能和NVMe Revision 1.2.1架構，同時支援主機記憶體緩衝器 (Host Memory Buffer；HMB)，用主機記憶體取代DRAMs，以達到節省電力與空間的好處。

在取得高效能和低耗電之間的平衡同時，BG3系列客戶型固態硬碟結合SLC快閃記憶體優勢、提升快閃記憶體管理功能，並將連續讀取速度提升至1,520MB/s，連續寫入速度也提高到840MB/s 。

Toshiba BG3系列客戶型固態硬碟提供128GB、256GB和512GB三種選擇。各容量都採取同級最小的外型規格 ，如表面實裝16x20x1.5mm單一封裝M.2 1620和可移除M.2 2230模組。

BG3系列的尺寸較上一代產品更小，128GB和256GB單一封裝型號符合M.2 1620 S2的超薄1.35毫米規格，而512GB單一封裝型號則符合M.2 1620 S3的1.5毫米厚度。這將有助於包括筆記型電腦和平板電腦等行動式裝置和嵌入式裝置未來的設計開發。

由於BG3系列客戶型固態硬碟尺寸小與耗電低的兩大優勢，可被廣泛運用在重視耗電和空間的資料中心伺服器開機儲存系統。Toshiba為回應廣大市場的安全需求，也將推出支援TCG Opal Version 2.01的SED自我加密硬碟型號。

Toshiba BG3系列客戶型固態硬碟於2017年8月8至10日在美國加州聖塔克拉拉舉辦的快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit)407號攤位展出。