群創跨足半導體邁大步 台日合作3D封裝技術 智慧應用 影音
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群創跨足半導體邁大步 台日合作3D封裝技術

  • 郭靜蓉台北

面板大廠群創光電跨足半導體產業邁大步,與日本TECH EXTENSION Co.(TEX)及TECH EXTENSION TAIWAN CO.(TEX-T)達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)...

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