封測產業上調資本支出 2H24優於1H成共識
- 康瓊之／台北
半導體大廠近期提到的產業脈動不外乎就是AI、HPC的成長性，兩者也能夠帶動先進封裝未來強勁需求，且展望下半年，封測產業的最大公約數是，「下半年將會比上半年成長」。
目前台系中大型封測廠包括日月光、力成、京元電子、頎邦、南茂、矽格等五家...
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