1Q17全球半導體用矽晶圓出貨面積年增12.6%
- 茅堍
全球半導體用矽晶圓出貨面積於2016年第2季恢復年增後持續快速成長。最新資料顯示，2017年第1季出貨面積達28.58億平方英吋，不但較2016年同期大幅年增12.6%，也較2016年第4季27.64億平方英吋成長3.4%。出貨面積再創單季新高。
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