2大韓廠布局HBM拉攏台積電 AI產業結盟賽局提前展開
- 韓青秀／台北
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AI熱潮持續加溫，HBM成為三大記憶體原廠扭轉產業局勢的新戰場，SK海力士（SK Hynix）在HBM領域先馳得點，不僅囊括NVIDIA的AI大訂單，並與台積電攜手下世代HBM4技術。
據傳，在日前三星電子（Samsung Electronics）CEO慶桂顯率領高階主管拜會台系AI供應鏈之際，SK海力士高層也低調前來台灣，與台積電簽定技術開發合作備忘錄，儘管HBM4預計2026年進入量產，然而AI產業結盟賽局已提前展開。
SK海力士宣布，與台積電建立策略夥伴關係，雙方將合作開發第六代HBM4產品。業界指出，過去SK海力士與台積電合作關係密切，三星電子雖然在HBM發展腳步較為落後，但近來集團正卯起全力急起直追。
雖然產業競合變化快速，但「敵人的敵人就是朋友」，SK海力士為了確保HBM維持領先地位，進一步與台積電在技術開發建立緊密互動。
值得注意的是，日前三星CEO慶桂顯大陣仗來台，不僅尋找夥伴擴大合作，更為了尋求台積電在HBM配合支持，韓媒當時即有消息指出，SK海力士與台積電的合作備忘錄在近日內於台北敲定，但SK海力士對此不願多做評論。
台系供應鏈私下透露，兩家韓廠來台的時間非常接近，由於SK海力士與台積電簽署的合作備忘錄，為雙方首次建立技術開發的合作關係，不料兩家韓廠高層卻一前一後找上台積電。
在三星來台行程意外曝光後，引發彼此較勁的微妙互動，不同的是，SK海力士高層是專門為了HBM前來，此次行程鮮少為外界所知。
根據規劃，SK海力士與台積電將針對搭載HBM封裝內最底層的基礎裸晶（Base Die）進行性能改善，由於HBM是將多個DRAM裸晶（Core Die）堆疊在基礎裸片上，藉由TSV技術進行垂直連接而成，而基礎裸片也連接至GPU，對HBM具有控制的作用。
隨著HBM4的堆疊容量增加及頻寬提升，雙方合作從原本後段封裝擴大及深化，基於HBM後端封裝設計與基礎裸晶的通道共用，經由台積電在邏輯先進製程工藝，進行雙方技術的共同開發，將能在性能和功效等部分，達到客製化（Customized）HBM的優勢。
為了加速HBM版圖拓廣，雖然三星希望與台積電建立友好的互動，但三星內部同時也在規劃提供「一站式服務」，從HBM製造後、2.5D封裝的「I-Cube」，以及自家AI加速器晶片Mach-1的推出等。
供應鏈分析，三星半導體希望透過結合旗下晶圓代工與記憶體的搭配發展，以達到更大整合效益，若在此路線發展下，SK海力士與台積電的整合結盟更能符合雙方長遠利益。
儘管SK海力士仍穩坐全球HBM市佔冠軍，也是NVIDIA最主要的HBM供應商，但面對三星來勢洶洶的挑戰，SK海力士也不敢掉以輕心。
根據業界估計，HBM4完整規格將在2024~2025年由 JEDEC發布，預計2026年推出量產，但透過拉攏台積電成為最強半導體盟友，強強聯手效應顯現，未來SK海力士搶下HBM4先機將可望穩操勝算。
責任編輯：陳奭璁
