華為Pura 70拆解 採中芯7奈米N+2製程麒麟9010晶片
- 楊智家／綜合報導
華為先進晶片自主化進程不停歇，顯現中國大陸先進製程再升級跡象。據市調機構TechInsights最新拆解華為新上市的Pura 70系列智慧型手機，其高度相信Pura手機搭載採用中芯國際所謂7奈米N+2製程生產的華為麒麟9010晶片，此為7奈米的增強版製程技術。此凸...
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