旺宏發表低接腳OctaBus記憶體新規格 拓展物聯網商機

MACRONIX OctaBus Memory Solutions。

旺宏電子(Macronix)於2015年推出400MB/s傳輸速率的8 I/O高功能OctaFlash Serial NOR Flash快閃記憶體系列產品，除了採用55奈米先進製程及支援高可靠度浮動閘極(Floating Gate)快閃記憶體技術之外，資料傳輸速度更一舉突破200MHz，成為業界最快的SPI NOR Flash記憶體產品，旺宏以完整的產品線，為全球的Flash記憶體的應用向前邁出一大步。

同時，自從2009年開始跨足車用電子的記憶體元件供應商的領域之後，無論在主動式先進駕駛輔助系統(ADAS)，以及車載資通訊(Telematics)系統市場上，以不斷精進的半導體製程與記憶體產品品質，旺宏SPI NOR Flash產品線受到車用供應商的熱切歡迎，在車用市場上的斬獲，受人矚目。

OctaFlash產品在8 I/O的加持下，滿足了大多數應用上的需求，同時因為Serial Flash採用SPI串列介面進行序列資料存取，只用12個腳位，在系統設計上取得大幅度的方便性，尤其是因為採用低腳位數，所以具備低整合成本的優勢，當使用在如嵌入式系統產品時，在印刷線路板(PCB)上所需要的導線數量比傳統上Parallel Flash(平行式)記憶體少，讓PCB上的空間可以有效地縮小，這個優勢也被越來越多的物聯網裝置與輕巧便利的穿戴式裝置所看重 。

旺宏電子產品行銷經理史亦嵐(Elain Shih)指出，旺宏從目前最具優勢且具備大量量產能力的SPI NOR Flash記憶體產品開發上市後，看到了新興的物聯網與穿戴式電子產品的蓬勃發展趨勢，於是乘勝追擊，再推出OctaBus的開放式記憶體規格。

旺宏所積極構思設計的新記憶體規格，是沿用OctaFlash的低腳位特性，並且整合RAM記憶體的設計，稱為OctaBus記憶體規格，其涵蓋了OctaFlash與新增的OctaRAM記憶體規格，雙方可以共用相同的Data I/O與部分控制信號的腳位，並且將記憶體控制時序(Memory protocol)也加以修改，使二者趨近於一致，讓使用OctaFlash和OctaRAM的PCB線路設計可以合併設計，甚至共用在一個通用PCB的設計中。

OctaBus中的OctaFlash記憶體以效能見長，時脈速度可以到達200MHz，而OctaRAM則強調共用IO腳位等優勢所得到的成本效益，OctaRAM從Parallel轉變到Serial後，整體功能趨近於DDR2等級的效能，但是設計的方便性，讓系統產品更容易取得勝出的優勢，旺宏這項新規格，預期將再度引領當年NOR Flash記憶體從Parallel轉換到Serial的演進過程。

史亦嵐舉出當年Serial Flash記憶體的成功經驗，因為序列式快閃記憶體本身具備低電壓、成本低、尺寸小、速度快等特性，迅速獲得MCU或核心控制器(Core Chip)廠商的熱烈擁抱，除了推升PC的NOR Flash的用量，加上應用在數位電視、數位機上盒以及手機等輕薄短小電子產品的大量新增設計的使用，在市場上贏得重大的成功。

史亦嵐強調，旺宏的OctaRAM產品也採取了低腳位的優勢，除了仍具備在封裝上的成本效益外，對系統設計商而言，低腳位設計整體尺寸的縮減，為小型化設計當道的穿戴式產品或物聯網裝置提供了更大的誘因。

OctaBus記憶體在MCP封裝晶片市場更佔優勢

OctaBus記憶體規格提供低腳位、共用IO匯流排的優點，對於MCU與Core Chip廠商所關注的MCP封裝晶片市場，預期將能大放異彩。原本採用分開匯流排設計的MCP封裝晶片，需要用到80腳位的BGA封裝晶片，但採用OctaBUS的設計後，晶片尺寸可以從原本9X9，變成 6X8。

尤其，將OctaFlash與OctaRAM的「良品裸晶」KGD(Known Good Die)晶粒封裝在同一個MCP晶片中，更會讓OctaBus的優勢有更大的發揮，一舉滿足系統設計廠商對成本與設計彈性的迫切需求，並減少設計上的複雜度，這就是為什麼旺宏要推廣OctaBus記憶體成為開放標準的主因。

旺宏OctaBus記憶體將包括三個主要的產品線，第一是旺宏本身的OctaFlash產品線，第二則是增加MCP (多晶片封裝)的產品線，以及第三由其他記憶體生態系統與供應鏈夥伴所提供的單晶片(Discrete) OctaRAM產品線，此部分目前已有數家協力的RAM記憶體夥伴開始設計開發OctaRAM的產品，供應鏈已初具規模，預計供應產品包括32Mb-128Mb容量的3V/133MHz和1.8V/200MHz的24腳位BGA封裝的OctaRAM晶片。

OctaBus記憶體主要的應用鎖定物聯網裝置與穿戴式裝置的市場，許多MCU廠商對Wi-Fi模組或藍牙模組(BT Module)採用OctaBus記憶體的設計，皆表達高度的意願。

史亦嵐同時強調，在中、低階的車用系統或車載資通訊系統之需求，有些使用MCU或Core Chip控制晶片，以往因為受限於接腳數，現在採用OctaBus記憶體共用接腳的特色可以大顯身手，即能協助解決這方面應用設計問題，以發揮更大的成本效益。

目前64Mb產品已經初步送樣，少量的OctaRAM單晶片也開始提供給客戶進行初步設計驗證，而旺宏自有的OctaBusMCP樣品，預計最快今年(2016)底或明年(2017)初即可送樣，配合客戶的產品驗證、試產與量產的時程。

旺宏預計MCP產品2017年中量產，至於消費性電子與穿戴式裝置產品不需要像車用電子需要較長期的產品認證時間，因此，OctaBus記憶體的消費性電子終端產品的大量問世，預期2018年後就可以開始嶄露頭角。