漢高參與SEMICON Taiwan 2023引領次世代半導體封裝材料創新

漢高的晶片接著劑產品組合、底部填充材料，引領半導體封裝設計創新。漢高

漢高於SEMICON Taiwan 2023期間展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，並舉辦系列活動與客戶深入討論，一同解決應用端面臨的挑戰。漢高透過近期專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現漢高展現出在汽車、工業和高效運算領域嚴苛封裝設計的影響力。

漢高黏合劑電子事業部半導體全球市場總監Ramachandran（Ram）Trichur表示，如同SEMICON Taiwan主辦方所強調，半導體產業是驅動全球科技發展和解決部分全球重大重要挑戰的核心；而漢高是上述發展過程中的關鍵貢獻者，為高可靠性的汽車封裝、人工智慧、高效能運算與不斷演進的工業應用，提供先進的半導體封裝材料。

漢高在晶片接著劑和薄膜領域擁有數十年的領導地位，帶來許多突破性的先進封裝解決方案。漢高在SEMICON Taiwan分享許多先進材料，有助於半導體技術人員應對微電子發展，包括以下兩點。

汽車電氣化、回應速度和可靠性

從電源 IC、微控制器到感測器，所有推進現代汽車電氣化、安全和網路連接的設備，都需要有強大的處理能力和卓越實用性能的材料。漢高高導熱晶片接著劑Loctite Ablestik 6395T和無壓燒結材料Loctite Ablestik 8068TI，提供車規級認證最高標準的0級可靠性，並相容於包括銅（Cu）在內的各種導線架表面鍍材處理。

此外，漢高在導電晶片延續著薄膜材料方面的開創性成就，也展現在Loctite Ablestik CDF 200P和Loctite Ablestik CDF 600P這兩款重要產品。兩者除了具備導電晶片接著薄膜的既有優點，如嚴格的鍵合線控制、一致的週邊成形、無傾斜與無樹脂滲出等，並具備不同導熱性和導電性，並與各種晶片尺寸相容。漢高的導電晶片接著薄膜材料廣泛用於汽車微控制器封裝，例如QFP（Quad Flat Package；方型扁平式封裝技術）和TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package；薄型小外形封裝）。

高效能運算與行動處理解決方案

新一代處理器正在整合最先進的矽節點倒裝晶片，保護處理器免受熱應力，這對可靠性而言至關重要。漢高2022年推出能在高填料填充量與快速流動特性之間取得平衡的突破性半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG；協助封裝專家滿足量產需求，並同時對晶片相互連結提供出色的保護。保護蓋及強化件接著劑也是漢高產品組合的一部分，透過穩定保護蓋和外圍強化件來降低翹曲、維持共面性，進一步保護高價值的2.5D和3D封裝，在某些情況下，還可以提供接地和屏蔽功能。

Ramachandran（Ram）Trichur進一步分享，微型化、高效能和極高可靠性等多元整合需求，使半導體元件創新較以往更為複雜；漢高將持續藉由能超越可靠度的材料，協助客戶正面應對挑戰。