為Exynos鋪路 三星以新封裝技術開發行動AP
- 蔡云瑄／綜合報導
人工智慧（AI）需求湧現，三星電子（Samsung Electronics）為提高AP效能，傳將以新封裝技術開發行動應用處理器（AP），不僅將採3D堆疊（Stacking）結構，也欲引入混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，後續動態吸引各界關注。
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