弘塑科技(GPTC)濕式半導體量產型設備最佳解決方案

回收清洗方案-整合型連續式設備UFO-300C。

弘塑科技為因應現今半導體2.5D/3D整合及Fan-out Wafer Level Package等先進元件構裝之大量新製程需求，目前已成功研發及銷售300mm Wafer De-bonder平台之解決方案。Wafer De-bonder平台的主要功能是分離載具(Carrier)及元件片(Device Substrate)，並將取下之元件片(Device Substrate)進行化學清洗，以利後續製程之進行。

此外弘塑科技所開發之Wafer De-bonder平台之解決方案，可彈性整合目前市場所應用之各種De-bond技術，如 Laser de-bonder、 thermal de-bonder、mechanical de-bonder 及 pressured air de-bonder等，以快速應用於不同產品之製程使用上。

針對先進高階構裝所使用之昂貴載具材料，弘塑科技亦提供一完整的回收清洗方案-整合型連續式設備UFO-300C，可大幅提升載具(Glass Carrier)之再利用率，降低生產成本。UFO-300C為結合濕式工作台設備(Wet Bench)批次浸泡與單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)噴灑等優勢之全自動化機型，可將剝離後之載具進行快速與完整之清洗處理。

尤其，載具表面經過高溫及雷射製程所殘留的膠體不容易去除，目前經多次研發測試，發現先利用濕式浸泡槽(Soaking tank)將批次玻璃載具進行化學浸泡與攪動，此步驟可將玻璃載具(Glass Carrier)上的殘膠污染物進行大部分溶解清洗，後續結合自動化單晶圓旋轉清洗(Single Wafer Spin Processor)機台之雙面(Double side)高壓旋轉清洗製程，目前已成功完成玻璃載具清潔回收，進而大量應用在2.5D/3D及Fan-out Wafer Level Package等生產線上，清洗後玻璃的主要規格已趨近全新玻璃。

為因應電子產品朝輕、薄、可攜式之趨勢，不論是Fan-out或3D-IC構裝都將採用多層重新分布線路(RDL)設計，當工業朝向更高層級之系統與次系統整合時，多層佈線與多晶片Fan-out將成為主要構裝技術，對於金屬線路蝕刻與清洗之製程設備需求將持續提升。

為了提高產能、節省成本與降低設備佔有空間，弘塑科技亦成功開發與及銷售UFO-300A M3設備，特別採用單支機械手臂，取代EFEM區之機械手臂與製程腔體之機械手臂，可直接由 Load/Un-Load Port端取出晶圓傳送至製程腔體，以進行金屬線路蝕刻與清洗，並將完成蝕刻與清洗製程之晶圓直接送回Load/Un-Load Port端。

如此不僅可省下在EFEM區之晶圓傳送的時間，而且可以省下使用EFEM區之機械手臂與其原先EFEM佔有的空間。M3-Tytpe回收環設計最多可回收3種藥水，搭配4個呈矩陣式(Matrix)排列之製程腔體，可提高產能達10%，並且減少20%無塵室佔地面積。

弘塑科技(GPTC)在濕式半導體量產型設備之設計與開發上，已累積20多年的專業知識與現場經驗，尤其長期專注於光阻去除(PR Stripping)、UBM蝕刻(Under Bump Metallurgy Etching)、晶圓清洗(Wafer Cleaning)與晶圓金屬化鍍(Electro-less Plating)等濕式製程設備與化學品之研究測試。

目前在台灣先進12吋晶圓構裝廠佔90%以上之市場佔有率，未來將持續瞄準Fan-out WLP及3D-IC構裝之關鍵技術，積極與海內外先進團隊共同開發新製程設備與化學品，進而提供全面化的解決方案，以滿足客戶之新製程需求。