蘋果自研通訊晶片鴨子划水 原供應商已做好心理準備
- 劉憲杰／台北
蘋果(Apple)自主開發通訊相關晶片已非新鮮事，現階段毫米波(mmWave)所採用的整合天線封裝(AiP)模組便是採用自家產品，數據機晶片也預計在2年內逐步汰換掉高通(Qualcomm)產品。近日又傳出蘋果招募RF晶片設計、無線通訊晶片設計、天線測試等相關人力，外...
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