Vicor推出採用ChiP封裝之高效率DC-DC轉換器模組

最新BCM6123TD1E2663Txx是一款採用ChiP封裝之高密度、高效率、固定比率DC-DC轉換器模組，可通過384VDC標準運作輸入實現隔離型安全超低電壓(SELV)24V二級測輸出。全新BCM 6123 ChiP採用61毫米x23毫米x7.26毫米通孔外觀包裝。

最新BCM6123TD1E2663Txx的推出將進一步豐富Vicor的高電壓母線轉換器系列，在下表中重點顯示之K=1/8 (384-48V_NOM)、K=1/32 (384-12V_NOM)、及全新 K=1/16 (384-24V_NOM)。

Vicor 的高電壓母線轉換器系列針對工業、電信和照明應用，可為系統設計人員提供一種簡單、低成本方法，直接從384VDC創建12V、24V及48V常用母線電壓。

高電壓BCM ChiP以專利正弦振幅轉換器拓撲結構為基礎，不僅能夠達到98%的峰值效率，並且還可實現每立方英吋高達2400W的功率密度。這些高靈活模組可輕鬆併入高功率陣列，而且輸出可串連佈置，實現更高的V_OUT。另外，高電壓BCM不僅提供有類比信號界面或數位信號介面，而且所有產品都有-40˚？100˚C之運作溫度範圍。

由於Vicor的BCM全都具有雙向性，設計人員有機會將這種獨特特性併入新設計以增強系統功能。最後，高電壓BCM還有助於設計人員利用正弦振幅轉換器相對於下游穩壓器之低AC阻抗，來減少負載位置所需的大電容量，有效「反映」跨模組之電容。憑藉最新K=1/16模型，可藉由模組一次側之2μF，有效提供500 μF之24V負載點電容。

如需更多有關這些產品的資訊，邀請您參加6月16日Vicor於台北維多麗亞酒店舉辦「克服高密度功率系統的設計挑戰Vicor先進電源技術研討會」會中將有精采的解析與產品展示，歡迎業界先進報名參加。請上Vicor先進電源技術研討會報名。