TPCA Show 2017 邁向電路板創新與高度整合新紀元

第十八屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2017)將於10月25日至27日在南港展覽館盛大展開，2017年展示國別超過12個國家，現場同時展出超過400個海內外PCB相關產品品牌，展示密度超越1,400餘個展示攤位。

隨著電路板產業的蓬勃發展，台資廠商的研發與製造技術服務擴及全球，近年來大眾泛用科技產品的發展方向，以人工智慧(AI-Artificial Intelligence)最受到關注。過去的智慧化，因硬體的開發限制，通常僅是指一般電子產品效能的升級、影音倍增或介面更加輕便等，隨著人工智慧的出現，相關產品應用可以涉及的範疇更是無遠弗屆。

AI與傳統智慧終端產品的最大差異，在於運用大數據與深度學習科技實現電子設備與人的互動與決策。並重視自我學習、判斷、決策等循環性的自主運作，要達成這種功能性，需要的是電子零組件硬體與軟體間的創新與高度整合。

而與展覽同期舉辦的第十二屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT研討會)，2017年由IEEE CPMT-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及台灣電路板協會聯合舉辦。

為貼近科技趨勢，今年IMPACT聚焦『IMPACT on Intelligent Everything』，深入探究現下熱門議題，涵蓋Fan-out技術、IOT物聯網應用、Embedded內埋技術等趨勢，以及IEEE-CPMT、ICEP、iNEMI專題，還有封裝大廠日月光及南茂電子等企業論壇。

亦有海內外超過14個國家投稿，現場將公開發表上百篇相關論文，一次涵蓋從設計應用到材料研發近200場演講，值得大家用心參與掌握。

此外，展會期間還有前瞻趨勢論壇、PCB智慧製造與跨領域交流會、加成式印刷電路與微奈米金屬化等電路板高階製造技術研討會等，邀請海內外市場與技術專家來台互動交流，激盪更多潛在商機與跨領域合作。

電路板作為整個電子產品中軟硬體應用的整合平台，負擔連結、承載的功能，面對此趨勢，各廠商也紛紛提出解決方案，例如未來汽車自動駕駛、甚至無人駕駛與產品高度整合下輕薄化，就會將厚銅與細線路，整合在相同的電路板上製作，相關應用已在國際大廠已經看到趨勢與要求。

因此MSAP(Modified Semi Additive Process)在any-layer上的各項技術與應用，預計也將是2017年展商著重的展示方向。

在環境友善的議題上，TPCA Show長期以綠色會展為目標，除採購綠色電力外，也持續執行識別證回收，結合環保與公益，並舉辦iEC0綠色裝潢大賽，鼓勵參展商使用環保建材，同時參觀者入場也採線上預先登錄，並首度與行政院農業委員會林務局羅東林區管理處合作，認養國有林造林地，種植約280株樹，期待為展會注入更多綠色元素，並與所有參展商、參觀者攜手在環境友善上投注心力，讓綠色DNA深植PCB產業。

TPCA Show 2017提供全球電路板廠及上下游廠商交流互動的平台，電路板業者如何提升技術整合力，跨越傳統侷限，也將是展會一大亮點。10月25日至27日，歡迎全球PCB產業菁英蒞臨台北南港展覽館參觀，一同參與產業盛事。