USB 3.0晶片擴增應用領域 另闢戰場 智慧應用 影音
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USB 3.0晶片擴增應用領域 另闢戰場

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對周邊廠商來說,USB 3.0介面應用價值高,圖為Targus推出兼具電力輸出與USB 3.0擴充介面連接應用的Docking Station產品。Targus
對周邊廠商來說,USB 3.0介面應用價值高,圖為Targus推出兼具電力輸出與USB 3.0擴充介面連接應用的Docking Station產品。Targus

雖然Intel、AMD等系統晶片商,紛紛將USB 3.0高速傳輸介面整合入系統晶片組,導致原有發展USB 3.0高速介面主控晶片業者面臨市場遭晶片組瓜分現象,而高速傳輸介面晶片解決方案需降低售價因而影響毛利,但實際上隨著晶片組整合USB 3.0介面趨勢逐漸成形,也連帶炒熱USB 3.0周邊升級風潮,將進一步推升USB 3.0高速介面應用需求...

在2012年主流晶片組業者紛紛推出新一代系統架構方案,如Intel與AMD等,已相繼在新一代產品架構中直接整合USB 3.0主控晶片,甚至連行動嵌入式SoC處理器業者,也計畫將USB 3.0介面主控晶片功能加入SoC支援項目中,而這些將USB 3.0介面支援逐步導入常規系統支援的趨勢下,不只壓縮了原有USB 3.0主控晶片的市場空間,為了也能在PC/NB應用市場增加應用,USB 3.0主控晶片也無法避免壓縮毛利降價搶攻,已直接影響開發主控晶片業者的產品毛利。

採128GB容量的新一代高階隨身碟產品,大多全面改用USB 3.0高速傳輸介面解決方案。Sharkoon

採128GB容量的新一代高階隨身碟產品,大多全面改用USB 3.0高速傳輸介面解決方案。Sharkoon

需要高速傳輸技術支援的隨身硬碟,目前搭載USB 3.0介面已是主流。Apacer

需要高速傳輸技術支援的隨身硬碟,目前搭載USB 3.0介面已是主流。Apacer

USB 3.0轉SATA3解決方案,可以用來開發內接硬碟的外接用Dock產品。cirago

USB 3.0轉SATA3解決方案,可以用來開發內接硬碟的外接用Dock產品。cirago

新一代Ivy Bridge架構直接內建USB 3.0介面原生支援。Intel

新一代Ivy Bridge架構直接內建USB 3.0介面原生支援。Intel

新一代Ivy Bridge架構直接內建 PC/Ultrabook USB 3.0用量激增

但實際上,在2012年USB 3.0高速傳輸介面的市場滲透率,在新一代處理架構系統晶片組直接整合後,一舉將USB 3.0的應用市場進一步推升,原先系統裝置必須透過USB 3.0主控晶片整合、或是利用擴充卡形式來擴增USB 3.0高速傳輸介面支援的狀況,形成僅需購買或升級新一代系統主機板,即能擁有USB 3.0系統原生系統高速傳輸介面支援,進一步加速市場對USB 3.0介面的導入速度。

雖然USB 3.0整合於系統晶片組可以加速高速介面的應用比例,但直接受影響的卻是讓多款USB 3.0主控晶片的價格快速下滑,尤其是在搭載Ivy Bridge、內建USB 3.0的主控端功能已經成為新一代Ultrabook輕薄型筆記型電腦的產品功能,影響採行額外主控晶片進行擴充系統支援USB 3.0高速介面的設計在新款產品上已越來越少見。

PC系統架構原生支援USB3.0 業者開拓新興市場空間

雖然USB 3.0主控晶片進入新款PC/NB應用架構的門檻加高,相關晶片業者卻已另闢蹊徑,將USB 3.0晶片應用方案嘗試導入USB 3.0擴充基座(Docking Station)、智慧電視(Smart TV)、網路附加儲存設備(Network-attached storage,NAS)...等新產品應用架構中,利用USB 3.0高速傳輸介面的高速傳輸奧援,來強化電視、網路儲存設備甚至是應用周邊的產品傳輸效能。

以Docking Station產品設計為例,目前主流系統晶片業者,仍未將研發主力投入此市場,反而讓已擁有完整USB 3.0主控晶片開發經驗與技術的晶片業者得以搶進此新興應用市場,較能快速將現有的USB 3.0解決方案導入產品設計中。尤其是目前USB 3.0高速傳輸介面整合需求最高的Ultrabook產品,由於NB主機已經朝極致輕薄設計目標進行產品開發,一般產品設計僅提供2~3組USB 3.0高速傳輸介面Port支援,對於Docking Station這類可擴充應用介面的周邊產品有迫切需求。

Ultrabook的擴充需求 利用USB 3.0 Docking Station產品實踐

Docking Station的設計方案為將主機的USb 2.x/3.0高速傳輸介面,作為外接Docking船塢架構中的主要傳輸渠道,利用橋接或轉換訊號晶片,透過全數位的方式利用船塢的實體介面連接器擴充連接應用,現有Docking Station設計已可將D-Sub、DVI、HDMI、DisplayPort...等多種視訊介面整合在同一個擴充方案中,提供Ultrabook的介面更完整的擴充解決方案,甚至還可利用高速USB 3.0橋接晶片整合,將USB 3.0的高速傳輸頻寬用以支援多USB 2.0 legacy device的多產品串接應用支援。

除了大量legacy device串接、橋接應用外,在系統晶片組還未能來得及搶攻的USB 3.0高速傳輸介面還相當多,像是針對嵌入式應用處理器的USB整合方案中,由於USB 3.0在架構上仍有功耗較高的開發技術瓶頸尚待克服,因此整合至嵌入式處理器SoC的腳步較慢,也讓高階嵌入式應用行動裝置較有機可乘。但未來在NVIDIA等嵌入式處理器、晶片業者,已相繼進行整合USB 3.0主控晶片功能解決方案開發動作。

智能電視、嵌入式應用 大量導入USB 3.0高速介面

但對嵌入式應用來說,在行動裝置導入USB 3.0高速連接功能的需求並不迫切,反而是面向終端、或智能電視的應用方案,更容易切入USB 3.0高速連接應用需求。例如,目前在規格、效能與穩定性為主要競爭關鍵的NAS、RAID磁碟陣列產品,已朝向需透過USB 3.0高速傳輸連接介面來提升產品應用價值,相關新品也已在2012第二、三季大量推出,2013年預估會逐漸形成支援主流介面。

另一方面,在智能電視應用方面,其實也是嵌入式系統的應用方案的一種應用延伸,目前多數智能電視產品大多僅導入USB 2.0的常規序列介面的連接支援,但隨者PC/NB在USB 3.0高速介面應用持續擴增與普及,越來越多使用者發現USB 3.0高速連接介面在處理大量影音多媒體內容、與巨量檔案傳輸應用,在傳輸效能已能大幅超越USB 2.0介面的使用體驗,也會將身邊的儲存裝置相繼進行升級,屆時也將進一步影響智能電視的連接介面需求。

USB 3.0介面支援滲透 隨身碟與NAS等儲存設備逐漸導入

除了USB 3.0高速連接介面主控晶片的應用領域持續擴張外,在導入USB 3.0高速連接介面的終端設備應用,也會因為主控端的裝載、支援量提升,進一步推升應用終端的使用量!例如,原為市場主流的USB 2.0介面外接硬碟,現在已漸由USB 3.0介面產品逐步取代,尤其是大容量500GB甚至1~2TB等級的外接硬碟產品,導入USB 3.0高速連接介面方案,將可與系統主控端整合、享用高效能傳輸優勢,將逐步帶動USB 3.0高速連接介面的終端應用裝置導入需求。而在橋接晶片解決方案方面,USB 3.0晶片業者也嘗試發展更多元硬的硬方案,例如善用USB 3.0高速傳輸性能的優異表現,開發如USB 3.0橋接SATA介面的應用產品,透過USB 3.0的外接介面應用彈性,搭配銜接內接高速應用周邊,滿足消費者對於高速傳輸連接周邊設備的應用需求。

而USB 3.0轉SATA的解決方案,目前業界已經發展出可支援SATA3高速介面的應用方案,而為了避免USB 3.0的介面功耗因外接應用暴增,新款應用方案亦可支援輸入電壓僅2.5V、運轉功耗300~400mW,閒置設備時可以達到10mW的低功耗應用條件,目前此類橋接SATA介面的USB 3.0解決方案,已經應用於多款USB 3.0硬碟型Dock基座擴充型產品,用以支援利用支援USB 3.0高速傳輸介面的PC系統或Ultrabook產品擴充更高、傳輸更快的外接硬碟擴充需求。

另一方面,USB橋接晶片最大量的應用場合,可以算是USB隨身碟為最多,在系統主機板、Ultrabook對USB 3.0高速介面的支援越來越高後,USB 3.0高速讀?寫的應用特性,也漸漸受到用戶青睞,目前USB 2.0介面Pen Driver產品已逐漸形成入門與中階產品的主要介面選擇,而進階、高效能型應用則全面改用USB 3.0解決方案為主。

尤其是Windows 8作業系統新增的Windows To Go,為利用隨身碟建構雲端應用的行動作業系統,動輒需要大量讀寫GB級的巨量資料,而用於Windows To Go的開機應用時,USB 3.0高速傳輸介面也可以讓Windows 8的雲端應用體驗表現更好,預期在Windows To Go應用價值浮現後,消費者對於Pen Driver產品的連接介面要求會越來越嚴苛,Pen Driver全面USB 3.0化、高速化應用將勢不可擋。


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