高頻週邊與射頻訊號量測認證技術與市場趨勢 智慧應用 影音
Microchip Q1
Event

高頻週邊與射頻訊號量測認證技術與市場趨勢

  • DIGITIMES企劃DIGITIMES企劃

802.11ac已成Wi-Fi主流,下階段將朝60GHz WiGig(802.11ad)邁進。Source:Broadcom/Wilocity
802.11ac已成Wi-Fi主流,下階段將朝60GHz WiGig(802.11ad)邁進。Source:Broadcom/Wilocity

行動運算平台架構上,無論是內部匯流排到對外週邊介面規格,以至於Wi-Fi?行動通訊等無線射頻規格,仍不斷的提升並且邁向破GHz的超高頻訊號化發展,對IC設計、PCB、連接器、纜線到量測儀器供應商,以及終端產品業者而言,都是邁向高頻化時代不得不面對的嚴酷考驗…

行動裝置從內而外  從有線到無線均朝高頻化發展

從3G/3.5G到4G規格進展中,4G規格由LTE勝出。Source:ITU、3GPP

從3G/3.5G到4G規格進展中,4G規格由LTE勝出。Source:ITU、3GPP

CPU研發趨勢已不強調頻率而轉向多核心發展,從PC到平板、智慧手機等行動裝置都可看出這樣的趨勢。由於雲端運算應用、網際網路行動化、視網膜4K顯示畫質物聯網與大數據分析的潮流下,無論是x86架構的桌機、筆電、Ultrabook到變形平板,或者走ARM架構的智慧手機?平板等行動裝置,仍不斷的從平台架構上做時脈?頻率的超高頻化。

從內部系統匯流排,對外週邊介面,以至於無線射頻如Wi-Fi 802.11ac/ad、WiHD 802.15ad與3G/4G LTE等全面提升。動輒數GHz甚至數十GHz的超高頻訊號,無論是IC設計業者從上游選用實體層智財電路(PHY IP),傳輸介面?連接器與PCB材質的選項,線路設計,到高頻量測訊號工具儀器的選用等,都是極為嚴峻的考驗。

PCIe匯流排發展直追光纖

從2004年英特爾主導並力推的PCI Express串列匯流排v1.0出現,以提供x1?x16線路的彈性化設計,全雙工傳輸速率2.5?80Gbps,迅速的成為處理器與晶片組平台晶片、橋接晶片,以及高階工作站、伺服器附加卡的介面標準。

經過不少世代演進,2011?12年PCI-E 3.0(Gen3)已成主流規格,單線道(lane)傳輸頻率已達8GT/s;而未來採16?24GT/s的PCI Express 4.0(Gen 4)規範已蓄勢待發,將於2014年底最遲2015年正式定案。

與PCIe系出同源的串列實體層高頻電路技術,也泛用於像是USB 3.0、Thunderbolt、SATA Express、NVM Express (SFF-8639),以及源自行動裝置如手機、平板所使用的Mobile PCIe。像是PCI SIG與SATA I/O組織合作,導入針對PC/NB使用的SATA Express (SFF-8482)與NVM Express (SFF-8639)介面規格。

前者能與既有SATA 6G相容,且提供x2 Lane,傳輸頻寬擴大到2GB/s;後者則應用於高效能工作站?伺服器,提供x4 Lane,傳輸頻寬拉高到4GB/s,並與既有的SATA 6G、SAS、SATA Express接頭相容。

PCI SIG甚至提出OcuLink的外接介面,以銅軸?光纖纜線作為傳輸材質,同樣提供PCIe 3.0 x4 Lane的界面規格,傳輸速率可達32Gbps(4GB/s),可作為通訊機台?網路連接裝置等外接乙太網路介面的新選擇。

有線影音線材?連接頭的高頻化

2013年9月HDMI 2.0,輸出頻寬提高到18Gbps,支援雙螢幕、21:9超寬比例,以及3840x2160/4096x2160p60等4K格式項。支援HDMI 2.0的4K UHD電視與相關影音設備,預計2014年下半問世。

而由Nokia、三星、晶鐌、新力與東芝等大廠建立MHL(Mobile High Definition Link)介面聯盟,在手機與電視端各加一組MHL收發晶片,以既有的microUSB連接線,傳輸手機的HDMI訊號到電視。目前MHL 2.0提供1080p HD/8聲道的影音內容,支援HDCP、3D畫面並可藉由電視來為手機充電,未來MHL 3.0將支援到4K UHD的解析度。

Display Port (DP)顯示埠介面是視訊電子標準協會(VESA)於2006年5月所發表的數位式視訊介面標準。它無須任何授權金,具備多螢幕輸出能力,且傳輸頻寬比HDMI還高,也被廣泛納入各顯示卡、整合型晶片組甚至被融入Thunderbolt匯流排規格的協定層內。許多高階顯示卡同時支援HDMI與DisplayPort兩種顯示規格,並提供適當的轉接頭。

而Intel於2011年發表DP+PCI Express+GP I/O三合一的ThunderBolt匯流排,雙向傳輸速率為10Gbps,使用miniDP Port的連接頭,銅軸或光纖(100公尺)兩種連接線方式,連接最多6個Thunderbolt週邊。

除蘋果MacBook Pro產品外,另外也有少數廠商筆電、AIO一體機支援。2013年Q1 Intel宣布Thunderbolt 2.0,傳輸速度提升到雙向20Gbps並支援4K輸出,向下兼容Thunderbolt 1.0。相關產品預計2014底面市。

即將於2014年底亮相的USB 3.1,將追加A/V獨立頻寬、Type-C新型態連接頭與倍增為10Gbps的連線速率,以低成本與既有週邊相容性之姿,挑戰週邊速率霸主的Thunderbolt。

無線網路與行動通訊技術演進趨勢

於2014年1月正式定案的802.11ac規格,以較少干擾的5GHz(從4.9?6.0GHz)射頻頻段,OFDM正交分頻多工、QAM256載波調變以及波束成型(Beamforming)技術,傳輸速率達到1.3Gbps(3天線?3資料串流)?7Gbps(8天線?8資料串流?160MHz),足可即時傳輸高清影音(Full HD)甚至4K(3840x2160)影音串流規格。

802.11ac也被跟2.4/5GHz 802.11n向下相容能力,當網卡無法搜尋到5GHz頻段以802.11ac最高速連接時,會切回5GHz甚至2.4GHz以802.11n連線模式進行無線傳輸。

至於60GHz超高頻無線技術,有2006年WirelessHD(後來更名為WiHD)以及2009年WiGig兩大聯盟的競逐。前者聯盟成員有博通、英特爾、樂金、NEC、松下、新力、三星、東芝、SiBEAM與Philips,SiBEAM是唯一的射頻晶片供應商,後來被晶鐌(SiliconImage)所購併。WiHD以60GHz頻段、IEEE 802.15.3c規格為基礎,傳輸速率10?28Gbps。

WiGig聯盟成員有英特爾、超微、博通、思科、Qualcomm/Atheros、Marvell、聯發科、WiLocity、NEC、微軟、NOKIA、輝達、Panasonic、三星與東芝等,以IEEE 802.11ad規格為基礎,傳輸速率達7Gbps。

但WiGig已成功的與Wi-Fi聯盟的2.4GHz 802.11b/g/n、5GHz頻段的802.11ac整合,達到三頻(2.4/5/60GHz)多模共用的境界。Wilocity於2014年2月發布28奈米製程的802.11ad WiGig晶片,於第3季起開始送樣。

至於行動通訊標準部分,2005年英特爾與諾基亞合推WiMax (IEEE 802.16e),從2007年起陸續在美國、澳洲、日韓、台灣以及非洲新興國家佈建;LTE (Long Term Evolution長期演進技術)則是3GPP協會以UMTS/WCDMA、HSDPA/HSPA+所制定的過渡性規格。兩者均根基於OFDM調變技術,融入IP封包傳輸、可調整頻寬、連接適配性與多天線(MIMO)技術。

由於WiMax電波在室內滲透率不佳,而LTE仗著規格確立、既有2G/3G設備機台升級優勢與眾多電信營運商的支持,2010年起陸續於大陸、香港、日本、南韓、美國等地開始商業化營運,2010年中Intel裁撤WiMAX部門,至此4G規格底定由LTE勝出。各地WiMAX營運商紛紛轉向LTE,或寄望藉由未來配備升級到TD-LTE的方式來因應。

4G行動裝置須具備CDMA/LTE、GSM/UMTS/LTE、UMTS/LTE、GSM/WiMAX、 WiMAX等各種工作模式,也需要能在700/900MHz、1.5?1.9GHz、2.1?2.6GHz、3.3?3.5GHz等全球頻譜下操作,並確保跟Wi-Fi、BT-FM、GPS、NFC與其他無線規格的連接性。

從IP、PCB到線材?裝置驗證的超高頻挑戰

目前在8/16/25Gbps超高頻SerDes實體層IP部分,像是Gennum公司已著手開發32Gbps SerDes串列解串器的實體層線路IP(Snowbush IP),後來被瑞士商升特(Semtech)買下,成為其PCIe 3.0與高速網路IP的推廣利器;台灣創意電子(GUC)也掌握10/25Gbps SerDes PHY IP技術。

新思科技(Synopsys)提供DesignWare電路自動化設計軟體,可以進行16Gbps PHY的設計驗證作業。愛德萬測試(Advantest)開始提供半導體業界針對16Gbps高頻的數位量測模組。

在USB 3.0、SATA、PCIe 3.0、Thunderbolt、HDMI、DP等高頻訊號,以至於預留未來PCIe 4.0、USB 3.1、Thunderbolt 2.0介面的測試驗證上,目前像安捷倫(Agilent)、太克(Tektronix)、美商國家儀器(NI)、羅德史瓦茲(R&S)等均提供串列訊號產生器、錯誤碼分析儀等組合,來協助業者進行8/16/25/32Gbps與無線射頻量測方案,安捷倫更備妥60GHz 802.11ad/WiHD超高頻信號的量測與驗證解決方案。

無線射頻部分,艾法斯(AeroFlex)則推出符合3GPP Rel8~Rel11(LTE/LTE-A)規範的TM500、EAST500準基地台測試系統。供OEM/ODM或實驗室機構做終端產品OTA (Over the Air)電磁量測。

在台灣有耕興(Sporton)的新竹實驗室,提供包含WiMax、4G LTE、WiHD?802.11ad?WiGig之測試,台灣檢驗科技(SGS)則提供4G LTE、WiFi 802.11a/b/g/n與ICT產品電磁相容測試(EMC)。必維國際集團香港商立德國際(Bureau Veritas ADT;BV ADT)也提供全球WiMAX、LTE測試認證服務。

百佳泰(Allion)於2013年6月成為Wi-Fi CERTIFIED ac認證計畫的認證測試實驗室(ATL),並提供HDMI、DP、MHL、USB-IF USB3/3.1、SATA、SAS等連接器、纜線等規格認證與電氣特性檢驗服務。