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菱生MEMS封裝業務概況

隨著可攜式裝置帶動MEMS感測器的需求大增,歐美日MEMS大廠紛紛感受到快速擴產的投資壓力,因而選擇將後段封測廠委外代工,吸引日月光、力成、同欣電、京元電、菱生等封裝業者相繼在MEMS元件封測領域進行布局。

菱生算是台系封測業者中布局MEMS產品最為積極的廠商之一,2013年MEMS相關封裝業績已佔該公司整體業績比重約13~15%,預估在新客戶、新業務加入下,2014年MEMS營收佔比將可望上看20%。

菱生的業務在MEMS封測的產品包括加速度計、陀螺儀、壓力感測器、光學感測器等,其中加速度計/陀螺儀等產品約佔該公司MEMS營收約7~8成,未來麥克風產品將成為菱生關鍵生意。

目前封裝佔菱生營收比約95%,測試佔比約5%左右。除了MEMS產品之外,菱生封裝產品領域還包括電源管理IC、Flash IC、光感測、MCU及RF,另外少部分測試業務主要為電源管理IC。

外界預估,菱生整體2014年成長力道除了在MEMS(麥克風、加速度計、陀螺儀、壓力計等)之外,環境光感測、電源管理IC、RF等也將成為營運的重要支撐,菱生的長期發展方向將持續著重利基型應用,在相關封裝市場佔得一席之地。(洪綺君)

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