先進封裝不斷冒出 打線接合技術為何仍老神在在?
- 楊智家/綜合報導
在全球半導體封裝產業中,雖然有不少人士預測早自1950年代便開發出的打線接合(wirebond)技術,隨著更多先進封裝技術的推出,可能會因而逐步被業界淘汰,不過發展至今顯然這些預測都失準,因即使現階段全球半導體產業已採用幾種不同的先進封裝技術,但基於可靠性及低成...
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