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結合感測、物聯、終端與雲端的新一代嵌入式技術，將成為工控設備、智慧裝置的開發關鍵，也是未來智慧應用市場商機的驅動力量

結合感測、物聯、終端與雲端的新一代嵌入式智慧裝置，將繼手機、平板、智慧電視等產品之後，成為驅動新一波資通訊產業發展的主要力量。據各市調研究機構指出，全球目前

由感測裝置、物聯網、終端與雲端連接所產生的智慧應用，揭櫫了產業界對大數據收集與雲端資料分析的討論，也為下一代感知運算與人工智慧應用帶來更多想像。鴻海集團與美

美商超微半導體 (AMD) 領先推出結合傳統x86 處理器與繪圖處理器於一體的APU晶片，並以桌機╱筆電等領先技術導入嵌入式產品，與推動OpenCL異質平行

面對嵌入式系統在效能、功耗效率與聯網等需求下，微控制器大廠Microchip以授權的MIPS32 microAptiv微核心架構，提供每MHz高運算效能標竿

NAND Flash快閃記憶體速度飛快的進展，制定中的ONFI v4.0將使用1.2V的DDR3的傳輸介面技術，單通道Flash傳輸速率將挑戰800MB/s

工控應用市場亟需高效能、高可信賴度、高強固度的固態硬碟。宇瞻科技(Apacer)開發出突破SATAⅢ瓶頸的超高效能的CSD產品，以特殊技術保存快取資料避免斷

以浮閘式(Floating Gate)半導體電路所設計NAND Flash非揮發性記憶體，已在行動裝置與工控應用上大量普及，隨著NAND Flash由SLC

美商超微半導體(AMD)積極導入HSA異質性運算架構與hUMA異質性統合記憶體存取，使得應用程式能夠將各項工作細分，直接分派到各個CPU、GPU、DSP等其

在當今處理器從雙核心、四核心，甚至八核心的硬體架構設計，再加上越來越注重視覺運算(Visual Computing)的軟體設計當下，如何透過SDK(軟體開發

NXP公司推出了一系列採用ARM Cortex-M0/M3/M4處理器架構的LPC MCU，以低功耗、低腳位數、低成本的系統簡化設計，提供完整的開發工具、評

工業/產業電腦不同於個人電腦，依環境需求，有些重視效能、有些要全天候開機、有些則需要防塵、寬溫、寬壓的設計，有些則是要無噪音…等等。專精於工業電腦設計的研華

在當今網路發達、資料雲端化的潮流趨勢之下，採用開放性的HTML5平台可讓程式設計師快速開發跨平台的應用程式，讓使用者不須擔心不同硬體裝置所帶來的不同上網體驗

在1月22日的「2014嵌入式技術論壇」中，美商超微半導體(AMD)、Microchip、宜鼎國際(Innodisk)、宇瞻科技(Apacer)、恩智浦半導