Slide Show: 5年預測:5G、先進製程帶動 2020~2025年全球晶圓代工產值CAGR可望達6.4%
縱使新冠肺炎(COVID-19)疫情與中美貿易戰干擾全球半導體供應鏈與相關需求,然在疫情衍生需求、供應鏈預防性備貨、5G新興應用商機浮出、5奈米先進製程量產、業者擴產計畫如期等供需面多項因素帶動下,DIGITIMES Research預估,2020年全球晶圓代工產值可挑戰700億美元,年增17%;2021年起,5G等新興應用將快速成長,加上先進製程推進等因素,預估該年產值可望持續年增6.8%,2020~2025年均複合成長率(CAGR)並可望達6.4%,惟中美貿易戰是重要變數之一。
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