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產品/技術

3D NAND延續摩爾定律 電容耦合效應及可靠度仍為技術發展關鍵課題

原子層沉積適用於多層3D NAND Flash 然製程時間與成本增加為新課題

3D NAND Flash層數增加 於薄膜蒸鍍製程面臨生產效能與沉積層彎曲課題

Cell on Peri構造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力 然良率與成本問題待解決

高整合與高效能兼顧 先進封裝技術將朝WLSiP發展

傳統材料Bulk Si技術近極限 功率半導體大廠加速投入GaN、SiC開發

手機鏈考量?技術分水嶺抉擇? 大陸半導體產業發展FD-SOI製程

系統級封裝結合內嵌式PCB存在供應鏈問題 扇出型晶圓級封裝將成先進封裝技術發展要點

鎖定物聯網商機 特殊製程與多晶片封裝將成大陸IC製造技術發展方向

物聯網推動IC異質整合 大陸封裝測試業者於多晶片封裝技術急起直追

研究項目

Slide Show─
為投影片搭配仔細解說的服務模式,提供具時效性的ICT產品產銷、展場觀察等研究成果,同時可直接作為會員簡報材料。
Insight─
為深入研究觀點與發現的即時服務,內容包括重要事件評論、重要產業資訊的揭露等。
Data Point─
以1個圖表搭配簡潔文字說明,提供圖文並茂的資料庫服務。