中文简体版   English   星期一 ,9月 25日, 2017 (台北)
登入  申請試用  MY DIGITIMES
 
元鼎音訊
DIGITIMES Research產業數據資料庫

產品/技術

AI熱潮為高頻寬記憶體帶來新機遇 立體封裝成本及互連技術成競爭關鍵

2017年UFS漸成高階手機用NAND Flash主流規格 2018年向中低階市場擴散

3D NAND延續摩爾定律 電容耦合效應及可靠度仍為技術發展關鍵課題

原子層沉積適用於多層3D NAND Flash 然製程時間與成本增加為新課題

3D NAND Flash層數增加 於薄膜蒸鍍製程面臨生產效能與沉積層彎曲課題

Cell on Peri構造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力 然良率與成本問題待解決

高整合與高效能兼顧 先進封裝技術將朝WLSiP發展

傳統材料Bulk Si技術近極限 功率半導體大廠加速投入GaN、SiC開發

手機鏈考量?技術分水嶺抉擇? 大陸半導體產業發展FD-SOI製程

系統級封裝結合內嵌式PCB存在供應鏈問題 扇出型晶圓級封裝將成先進封裝技術發展要點

1  2     |  最後一頁   共 2 頁

研究項目

Slide Show─
為投影片搭配仔細解說的服務模式,提供具時效性的ICT產品產銷、展場觀察等研究成果,同時可直接作為會員簡報材料。
Insight─
為深入研究觀點與發現的即時服務,內容包括重要事件評論、重要產業資訊的揭露等。
Data Point─
以1個圖表搭配簡潔文字說明,提供圖文並茂的資料庫服務。