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曝光設備廠Orc 加入封測技術團體JOINT2
范仁志
2023/07/19
由日本電子材料大廠、Resonac組成的跨廠次世代半導體封測技術研發團隊,JOINT2(Jisso Open Innovation Network of Tops 2)加入第13個成員,日本半導體曝光設備廠Orc製作所(Orc Manufacturing),這是該團隊第1個曝光設備成員,被認為有助於JOINT2開發更高效率的製造設備。
分手鴻海後已有新夥伴 Vedanta宣告2023年進軍半導體
江殷年
2023/07/14
Vedanta董事長Anil Agarwal於2023年7月12日表示,該公司已為半導體企業找到合作夥伴,相關程序正在等待政府批准。
SK集團擴張半導體事業 由SKC購併ISC
林瑜淳
2023/07/12
SK集團(SK Group)發展半導體領域垂直整合,欲追趕三星集團(Samsung Group)。日前由材料領域子公司SKC出面,取得封測零組件業者ISC股份,進軍半導體封裝與測試領域。
英特爾稱IFS地緣安全性 高於台積電
楊智家
2023/06/01
英特爾(Intel)爭取晶圓代工訂單,如今將說詞著重在較具備地緣晶圓製造安全性上。如英特爾晶圓先進封裝資深經理Mark Gardner指出,英特爾晶圓代工服務(IFS)為客戶提供更具地緣安全性的供應鏈。
SEMI:2027半導體封裝材料 營收上看300億美元
何致中
2023/05/24
國際半導體產業協會(SEMI)、Techcet、TechSearch International三大機構共同發布調查指出,預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下,2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元,成長至298億美元,複合年成長率(CAGR)達2.7%。
LCD廠2Q23產能利用率回升,然OLED製造仍受需求衝擊
茅堍
2023/05/11
先前受到供過於求影響,全球LCD和OLED面板廠整體產能利用率曾一路下滑為2022年第3季的62%,不過在LCD面板,尤其是中國業者嚴格控制產能,以及LCD電視、NB、Monitor和手機LCD面板訂單大增推動下,預估2023年第2季全球整體顯示面板廠產能利用可望回升至74%,但OLED面板廠平均產能利用率仍會低於60%。
SK
玻璃基板
子公司Absolics 獲應用材料投資
江承諭
2023/01/05
應用材料(Applied Materials)持續強化與南韓的合作,繼決定於南韓設置研發(R&D)中心後,將直接持股投資SK集團(SK Group)轄下半導體
玻璃基板
業者Absolics 510億韓元。
3D封裝技術吸引日廠投入 日產化學將量產相關材料
江仁傑
2022/12/05
日產化學(Nissan Chemical)將在2024年量產半導體3D封裝所使用的臨時接合劑(temporary bonding adhesive),這是日產化學首次投入半導體後段製程材料市場。
韓廠助攻美晶片供應鏈 斥6億美元設
玻璃基板
廠
陳端武
2022/11/09
南韓化學大廠SKC旗下Absolics於11月1日宣布,在喬治亞州投資6億美元的工廠已動土,將生產晶片
玻璃基板
,並提供400多個工作機會,協助供應現正快速發展的美國晶片供應鏈。
鴻海旗下兩大封測廠分進合擊 訊芯、新核芯各擁專長
何致中
2022/06/24
EMS龍頭鴻海集團計劃推展未來3年三大新業務,包括半導體、電動車(EV)、低軌衛星(LEO),鴻海半導體領域持續布局,集團旗下兩大後段封測廠包括在中國廣州中山廠、越南廠布局的訊芯,以及位於青島的封測廠新核芯。
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