半導體種子計畫
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Vicor
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您搜尋的關鍵字是：玻璃基板，一共95筆
鴻海旗下兩大封測廠分進合擊　訊芯、新核芯各擁專長
何致中
2022/06/24
EMS龍頭鴻海集團計劃推展未來3年三大新業務，包括半導體、電動車(EV)、低軌衛星(LEO)，鴻海半導體領域持續布局，集團旗下兩大後段封測廠包括在中國廣州中山廠、越南廠布局的訊芯，以及位於青島的封測廠新核芯。
神盾、力旺響應AI on Chip計畫　推全球首見類比AI晶片
劉憲杰
2022/03/30
經濟部技術處推動「AI on Chip計畫」，補助神盾與力旺公司執行「可重組類比AI 晶片前瞻技術研發計畫」，為期兩年結案後發表全球首見類比AI晶片，應用於屏下大面積光學指紋辨識系統，有效解決當前指紋解鎖技術的瓶頸、提升安全保障。
33家中國實體遭美國商務部列入未經核實清單　惠科光電入列
陳端武
2022/02/14
美國政府上週將主要是高科技製造商的33家中國大陸實體加入未經驗證清單(Unverified List；UVL)，理由是無法驗證其最終用戶，其中包括雷射零組件和藥品製造商、政府研究實驗室和2間大學。這些實體須提供額外文件並接受檢查才能與美國供應商打交道。
東麗搶攻IoT商機　可撓基板CNT電路列印研發成功
范仁志
2022/01/27
日本纖維與電子材料大廠東麗(Toray)1月17日公布有機電路技術最新成果，以高精度噴印技術及半導體奈米碳管(CNF)材料，成功在可撓基板材料上印出UHF頻的RFID及感測器電路，料將成為IoT時代重要半導體技術，希望未來帶來1億美元以上年營收。
SKC研發封裝玻璃基板技術　目光投向英特爾、超微
江承諭
2022/01/06
成功研發半導體封裝玻璃基板的SKC半導體加速投入封裝事業，其封裝基板子公司Absolix將英特爾(Intel)、NVIDIA、超微(AMD)等系統半導體業者視為目標客戶，目前位於美國喬治亞州的柯文頓(Covington)基板廠正在興建中，預計2023年開始量產。