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CoWoS、FOPLP、矽光子成亮點　台積電重頭戲撐場
陳玉娟
2024/09/04
SEMICON Taiwan 2024於9月4日登場，舉辦超過20場國際論壇，包括台積電、日月光、聯發科、廣達、微軟（Microsoft）、海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）、英飛凌（Infineon）等大咖於主題演講中發表產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。
黃仁勳闢謠掛保證　CoWoS供應鏈再迎一年超級旺季
陳玉娟
2024/08/30
NVIDIA第2季財報（2QFY25）再次超越財測，一舉衝上300億美元大關，第3季展望維持成長態勢，整體表現完全達資優等級。但市場卻不捧場，直指NVIDIA業績成長幅度放緩，除了基期高之外，CSP大客戶需求不可能維持高檔，難以支撐NVIDIA維持高成長動能。
英特爾、台積掀玻璃基板戰火　台設備廠合組聯盟搶單
陳玉娟
2024/08/29
為令單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，台積電、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）與華為等大廠近年大力投入更先進封裝技術研發，但受限材料與技術限制，及成本高昂、需求未現等，使得推進速度緩慢。
CoWoS供不應求　亞智看好「化圓為方」大趨勢
康瓊之
2024/08/27
生成式AI推動高階AI伺服器需求的快速，進一步推升對強大GPU運算能力、SoC和龐大HBM記憶體系統的整合需求，也隨之帶動晶片互聯與I/O數量的指數級成長，AI GPU晶片的尺寸也不斷擴大，因此，12吋晶圓級封裝產能因此面臨壓力，先進封裝之中的CoWoS技術更是供不應求。
半導體黃金十年大擴產　設備廠從PCB轉向高毛利產業
康瓊之
2024/08/22
台系PCB廠2024年需求好轉，加上投資東南亞地區帶動相關設備廠的銷售，台廠在東南亞地區設廠上，一部分會買新設備，另一部分舊設備移機，因此預期2024年PCB業者在設備採購上，擴充幅度有限。
台光電與臻鼎合作　盼材料研發再進化
康瓊之
2024/08/22
全球環保曁高階玻璃基板（CCL）大廠台光電與全球PCB大廠臻鼎在中國深圳鵬鼎時代大廈22日簽署戰略合作協定，雙方將建立全面戰略性合作夥伴關係，推動終端客戶開發、PCB材料研發、智慧化和綠色化發展。
群翊2Q24交出亮眼成績　看好玻璃基板發展
康瓊之
2024/08/21
PCB及載板乾製程設備廠群翊董事長陳安順展望後市，「玻璃基板」將會是半導體製程接下來的重心，群翊從十多年前就持續在玻璃基板上戰戰兢兢，直到2020年才開始出現討論的聲浪，目標這一、兩年內會快速成熟。
曾連續10年虧損　倉元投入新事業生產PSC
范仁志
2024/08/19
以液晶顯示器基板加工為主業的日本零組件廠，倉元製作所（Kuramoto），隨2014年市場傳出蘋果（Apple）將改用OLED顯示器的消息以來，2014~2023年連續10年虧損，2020年宣布破產。破產後為重建公司，該廠進行多項新事業開發，2024年8月將跨入的新事業，是鈣鈦礦太陽能電池（PSC）。
半導體展前大熱身　台鏈聯盟抱團動起來
陳玉娟
2024/08/15
2024年國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於9月4日登場，主題圍繞驅動AI世代來臨的半導體關鍵技術。
DIGITIMES發表《AI晶片特別報告》：Gen AI帶動半導體升級　「先進封裝」扮關鍵要角
康瓊之
2024/08/14
生成式AI帶動半導體市場快速發展，迎來科技產業前所未有的變革，8月14日DIGITIMES研究中心發表最新權威研究《AI晶片特別報告》。