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您搜尋的關鍵字是：玻璃基板，一共104筆
NVIDIA、台積電發車　矽光子、玻璃基板明年接棒闢新局
陳玉娟
2024/09/30
隨著晶片尺寸已逐步微縮至物理極限，先進封裝已被視為可延續摩爾定律（Moore's Law）的要角，目前英特爾（Intel）、三星電子(Samsung Electronics)、台積電以及OSAT大廠日月光等皆不斷推進新技術應用。
半導體小將沾護國神山光環　本土扶植策略養出六大新兵
陳玉娟
2024/09/20
受惠台積電在先進製程、先進封裝等技術推進與產能不斷擴大，晶圓代工市佔如預期衝上逾6成，不僅帶旺台供應鏈營運表現，扶植本土策略也讓跟著台積電多年的供應鏈不只喝湯，多家也能分到肉屑。
玻璃基板商機醞釀中　業者看好2026年逐步發酵
康瓊之
2024/09/19
隨著AI算力需求激增，HPC商機大爆發，推動CoWoS、FOPLP、3D IC等先進封裝技術快速發展，大型載板技術成為供應鏈積極布局的新領域。業者透露，美系CPU大廠持續耕耘玻璃基板（Glass Substrate）技術，先前也引發NVIDIA、超微（AMD）與蘋果（Apple）等潛在大客戶高度興趣。
【科技聽IC逐字稿】科技展會接連辦，到底差別在哪？
張興民
2024/09/13
主持人 何致中
揮軍FOPLP與玻璃基板　盟立急單湧入被追著跑
廖家宜
2024/09/10
盟立近年布局半導體設備系統有成，且隨半導體成長動能有如開關打開，近期急單湧現，出貨動能強勁，在手訂單相較2023年同期成長超過3~5成。
客戶需求增「大」　三星電機有望開發更大ABF載板
蔡云瑄
2024/09/09
在高附加價值IC載板ABF載板領域中，三星電機（Semco）目前最大ABF載板尺寸為110mm。但根據三星電機最新曝光消息，客戶需求已超過此規格，未來或將開發130mm~140mm尺寸的設備與技術。
AI拉升先進封裝需求　中系三大封測廠搶進
林佑真
2024/09/06
人工智慧（AI）浪潮催化，先進封裝正迎來加速發展，中國封測大廠長電、通富微、華天受惠於景氣復甦、AI晶片需求的加乘效應，持續朝向高階封裝領域加速布局，搶攻高階封裝技術商機。
京東方「巨獸」轉身　2026年量產玻璃基板封裝
黃瓊文
2024/09/06
半導體大廠加快布局玻璃基板在晶片領域應用步伐，中國面板大廠京東方「巨獸」轉身，也正式對外發表半導體封裝領域玻璃基板級封裝載板。這是中國第一家從顯示面板領域，策略性轉攻進入半導體先進封裝賽道的大廠。
兆元級AI商機浮現　三星、SK海力士HBM4各自出招
韓青秀
2024/09/05
生成式AI需求爆發，根據市場估計，全球AI產業2030年產值上看10兆美元，吸引各家CSP大廠及半導體業者投入AI軍備競賽投資，不過強大的運算能力，將意味著面臨更高能耗問題，為了打破效能的瓶頸限制，HBM4將走向記憶體與邏輯製程的整合。
CoWoS、FOPLP、矽光子成亮點　台積電重頭戲撐場
陳玉娟
2024/09/04
SEMICON Taiwan 2024於9月4日登場，舉辦超過20場國際論壇，包括台積電、日月光、聯發科、廣達、微軟（Microsoft）、海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）、英飛凌（Infineon）等大咖於主題演講中發表產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。