半導體種子計畫
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您搜尋的關鍵字是:玻璃基板,一共95筆
台積電發威 本土供應鏈站上風口集團力量、聯盟攜手搶單
陳玉娟
2024/08/08
台積電特別針對台灣本土供應鏈加大扶植計畫,期降低成本與外商壟斷風險,持續強化台半導體產業聚落能量。
熊本實驗室挹注 閎康7月營收創新高
陳玉娟
2024/08/07
受惠AI需求帶動及日本實驗室業績明顯成長,半導體檢測大廠閎康7月營收衝上新台幣4.58億元,年增13.62%,月增5.31%,創單月營收歷史新高。
銀價居高不下 勤凱7月營年月雙增
康瓊之
2024/08/06
導電漿大廠勤凱受惠客戶拉貨動能增溫、產品組合轉佳下,7月營收達新台幣1.26億元,年增17.5%,月增4.1%,為連續第5個月營收站上億元大關。主要受惠客戶持續拉貨,儘管國際銀價仍居高不下,但在下游積極拉貨,單月出貨量呈現年月雙增。
南韓SKC
玻璃基板
進入測試階段 2025年上半可望商用化
蔡云瑄
2024/08/05
南韓化學材料業者SKC正積極推動的
玻璃基板
(Glass Core Substrate;GCS)新事業,2025年上半可望實現商用化。而SKC也期許
玻璃基板
業務取代表現不佳的銅箔業務,成為新的成長動力。
SK、三星投身半導體
玻璃基板
傳樂金Innotek也籌組相關供應鏈
蔡云瑄
2024/07/30
樂金Innotek(LG Innotek)為展開半導體用
玻璃基板
(GCS)事業,近日開始籌組相關供應鏈,接洽相關原物料、零件、設備合作公司;另外為確保玻璃加工等技術,樂金Innotek也與樂金顯示器(LG Display;LGD)組隊合作。
先進封裝供不應求
玻璃基板
封裝有辦法彎道超車?
康瓊之
2024/07/24
生成式AI浪潮持續,雲端運算需求也跟著倍增,同時牽動相關供應鏈發展,先進封裝在半導體產業的比重穩步提升,且台積電先進封裝產能供不應求之下,業界討論起,下世代AI硬體封裝解決方案為何?
先進封裝爆發成長 鑫科啖FOPLP載板商機
康瓊之
2024/07/22
半導體靶材業者鑫科材料(以下稱鑫科)董事長李昭祥展望2024年下半,認為會比2024年上半更好。近期營運亮點包括5月取得常州中鋼精密鍛材7成股權,5~6月營收明顯好轉,更是面板及扇出型封裝(FOPLP)金屬載板唯一技轉方認可供應商。
HBM4韓廠較勁 SK海力士著眼「消除」矽中介層
梁燕蕙
2024/07/18
三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)為了NVIDIA你追我趕!韓媒日前傳出,三星擬用4奈米豪賭次世代高頻寬記憶體HBM4;與此同時,SK海力士瞄準矽中介層(interposer),擬自行供貨給美系封裝夥伴Amkor,滿足NVIDIA需求。
AI資料中心帶動光纖需求 康寧上調營收預期
涂翠珊
2024/07/18
玻璃基板
大廠康寧(Corning)受惠於資料中心AI應用對光纖需求大增,將2024年第2季的營收預測上調了約2億美元,股價也因此大漲12%。
中、美IC載板急起直追 有望造就供不應求景象
康瓊之
2024/07/15
在電動車(EV)、AI和高效運算(HPC)等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段,其中,對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。
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