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您搜尋的關鍵字是：玻璃基板，一共95筆
台積電發威　本土供應鏈站上風口集團力量、聯盟攜手搶單
陳玉娟
2024/08/08
台積電特別針對台灣本土供應鏈加大扶植計畫，期降低成本與外商壟斷風險，持續強化台半導體產業聚落能量。
熊本實驗室挹注　閎康7月營收創新高
陳玉娟
2024/08/07
受惠AI需求帶動及日本實驗室業績明顯成長，半導體檢測大廠閎康7月營收衝上新台幣4.58億元，年增13.62%，月增5.31%，創單月營收歷史新高。
銀價居高不下　勤凱7月營年月雙增
康瓊之
2024/08/06
導電漿大廠勤凱受惠客戶拉貨動能增溫、產品組合轉佳下，7月營收達新台幣1.26億元，年增17.5%，月增4.1%，為連續第5個月營收站上億元大關。主要受惠客戶持續拉貨，儘管國際銀價仍居高不下，但在下游積極拉貨，單月出貨量呈現年月雙增。
南韓SKC玻璃基板進入測試階段　2025年上半可望商用化
蔡云瑄
2024/08/05
南韓化學材料業者SKC正積極推動的玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）新事業，2025年上半可望實現商用化。而SKC也期許玻璃基板業務取代表現不佳的銅箔業務，成為新的成長動力。
SK、三星投身半導體玻璃基板　傳樂金Innotek也籌組相關供應鏈
蔡云瑄
2024/07/30
樂金Innotek（LG Innotek）為展開半導體用玻璃基板（GCS）事業，近日開始籌組相關供應鏈，接洽相關原物料、零件、設備合作公司；另外為確保玻璃加工等技術，樂金Innotek也與樂金顯示器（LG Display；LGD）組隊合作。
先進封裝供不應求　玻璃基板封裝有辦法彎道超車？
康瓊之
2024/07/24
生成式AI浪潮持續，雲端運算需求也跟著倍增，同時牽動相關供應鏈發展，先進封裝在半導體產業的比重穩步提升，且台積電先進封裝產能供不應求之下，業界討論起，下世代AI硬體封裝解決方案為何？
先進封裝爆發成長　鑫科啖FOPLP載板商機
康瓊之
2024/07/22
半導體靶材業者鑫科材料（以下稱鑫科）董事長李昭祥展望2024年下半，認為會比2024年上半更好。近期營運亮點包括5月取得常州中鋼精密鍛材7成股權，5~6月營收明顯好轉，更是面板及扇出型封裝（FOPLP）金屬載板唯一技轉方認可供應商。
HBM4韓廠較勁　SK海力士著眼「消除」矽中介層
梁燕蕙
2024/07/18
三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）為了NVIDIA你追我趕！韓媒日前傳出，三星擬用4奈米豪賭次世代高頻寬記憶體HBM4；與此同時，SK海力士瞄準矽中介層（interposer），擬自行供貨給美系封裝夥伴Amkor，滿足NVIDIA需求。
AI資料中心帶動光纖需求　康寧上調營收預期
涂翠珊
2024/07/18
玻璃基板大廠康寧（Corning）受惠於資料中心AI應用對光纖需求大增，將2024年第2季的營收預測上調了約2億美元，股價也因此大漲12%。
中、美IC載板急起直追　有望造就供不應求景象
康瓊之
2024/07/15
在電動車（EV）、AI和高效運算（HPC）等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段，其中，對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。