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您搜尋的關鍵字是：玻璃基板，一共95筆
面板級扇出型封裝起步　群創、OSAT找突圍　台積大鱷等超車
陳玉娟
2024/06/24
近年「面板級扇出型封裝」（FOPLP）技術成為各路人馬難得可挑戰台積電、三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel）在先進封裝的領先地位。
周星實現三五族半導體量產製程　傳吸引蘋果、英特爾洽談
蔡云瑄
2024/06/18
南韓半導體設備企業周星工程（Jusung Engineering）搶先全球實現「三五族半導體」量產製程。這也意味雖然矽半導體微縮趨近於物理極限，但相應之策的技術也將走入商用化階段，引起不少關注。
英特爾組後段製程聯盟　以夏普LCD舊廠為研發據點
江仁傑
2024/06/06
英特爾（Intel）與夏普（Sharp）、歐姆龍（Omron）等14家日廠，組成的半導體後段製程研發組織，打算將夏普的日本三重縣中小尺寸LCD面板工廠，打造成為研發據點。
英特爾玻璃基板封裝太樂觀？載板雙強：談量產言之過早
康瓊之
2024/06/03
台北國際電腦展（COMPUTEX）於4日登場，AI話題再掀熱潮，持續牽動相關供應鏈的後市發展，也因為AI浪潮襲來，雲端運算需求倍增。
奇景宣布策略投資Obsidian Sensors
劉憲杰
2024/05/30
奇景光電宣布，策略性投資熱成像影像感測器解決方案製造商Obsidian Sensors，以主要投資者身分參與其可轉換票據融資，期待藉由Obsidian專有的革命性高解析度熱成像感測器，利用其低成本、高量產能力來主導市場。
南韓自組COF供應鏈3年　樂金Innotek仍未勝過日本背景Stemco
蔡云瑄
2024/05/24
近年各國供應鏈自主風氣興起，在三星電子（Samsung Electronics）手機覆晶薄膜封裝（COF）供應鏈中，樂金Innotek（LG Innotek）一派雖企圖建立起南韓本土供應鏈勢力，但至今樂金Innotek仍未勝過具日本背景的Stemco。
南韓玻璃基板業者Absolics　獲美國政府補貼
蔡云瑄
2024/05/24
南韓化學材料業者SKC子公司Absolics獲得美國政府半導體補助，為半導體原物料、零組件企業中第一家獲得美國政府補貼的企業。SKC也欲以此次領取補助金為契機，加速推動玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）事業。
唯一超車路徑　英特爾搶攻玻璃基板封裝　台廠再迎商機
陳玉娟
2024/05/17
在後追趕台積電的英特爾（Intel），面對市場一面倒看衰，全力尋找彎道超車路徑。
三星電機構築玻璃基板供應鏈　結盟LPKF等拚2026量產
范維君
2024/05/15
三星電機（Semco）傳正在構築被稱為「夢想基板」的玻璃基板供應鏈，加速推動商用化。除了與全球製造設備商合作外，三星電機也與三星集團（Samsung Group）關係企業進行研發合作，期望能在技術上，位居業界領先地位。
半導體封裝成焦點　三星電機提前建設玻璃基板試產線
蔡云瑄
2024/05/10
近年半導體封裝領域動態成為業界關注焦點，而三星電機（Semco）為追擊競業，傳將加快推動半導體封裝玻璃基板（GCS）事業，並將提前1季度建設玻璃基板試產線。