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您搜尋的關鍵字是：玻璃基板，一共104筆
日本堅守半導體材料優勢　加速玻璃陶瓷基板、中介層等研發
江仁傑
2024/07/11
日本政府大舉補貼半導體產業，除了振興晶片製造與設計之外，已具有全球高市佔的半導體材料，也是相當關鍵的項目。在多個前段製程與後段製程的材料市場，日廠都享有50%以上，甚至100%的市佔。日廠不但試圖維持優勢，而且正在下一代晶片相關材料上搶先研發。
景氣回升＋AI效應　被動鏈拉貨動能穩健
康瓊之
2024/07/09
AI熱潮帶動相關台廠營運動能，與此同時，業者也逐漸在全球AI供應鏈中發揮關鍵影響力。被動元件龍頭國巨表示，雖然大環境如全球通膨及國際局勢等不確定性因素仍在，但客戶端庫存已趨向健康水位，將持續調升產能利用率以因應市況，樂觀看待AI應用的營運動能及後市展望。
跨入封裝材料與玻璃基板　大日本印刷的轉型新戰略
范仁志
2024/07/05
日本印刷大廠大日本印刷（DNP）轉向半導體材料產業，決定利用日本政府推動半導體與6G技術發展機會擴大轉型，朝更廣泛的電子與生技領域發展。
半導體運算需求大　日韓加速研發先進封裝玻璃基板
江仁傑
2024/07/05
美國晶片廠英特爾（Intel）為了追求更強大的運算需求，先前在2023年9月推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）技術，並表示會在2020年代下半實際應用於量產晶片，同時呼籲材料廠商加入。這吸引許多供應鏈加速玻璃基板研發，或收購具有相關技術的廠商。
鈦昇江蘇南通廠將邁入量產　大啖兩岸RFID商機
陳玉娟
2024/07/05
耗時3年，半導體設備大廠鈦昇旗下江蘇鈦昇南通廠7月4日舉行開幕典禮，總經理張光明表示，南通廠將進一步切入RFID 及分離式元件（Discrete）電漿代工領域，搶食兩岸不斷擴增的龐大商機，預計8月開始挹注營收，2025年起逐季顯見獲利貢獻。
2.5D封裝商機可期　傳LX Semicon考慮進軍玻璃基板
蔡云瑄
2024/07/04
南韓LX集團（LX Group）集團旗下金雞母LX Semicon為尋求新成長動能，傳考慮進軍玻璃基板市場，近日也與主要合作夥伴接洽。
超級電腦富岳效能有「它」功勞　FICT推出多層玻璃基板
范仁志
2024/07/04
NTT提出光電融合與光通訊平台IOWN的構想之後，日本基板廠便對適用於光電融合的玻璃芯（Glass Core）技術積極投入，其中源自日本IT大廠富士通（Fujitsu）的基板廠FICT，基於富士通製造的超級電腦「富岳」所研發的玻璃基板技術，推出新的多層玻璃基板G-ALCS。
三星發展關鍵期　再陷罷工危機
江承諭
2024/07/02
三星電子（Samsung Electronics）在劇烈的產業變動下，正積極尋求半導體生態系及新事業的發展，不過此時勞資衝突引發的罷工危機層出不窮，也讓三星面臨更複雜的經營挑戰。
Ibiden朝AI晶片需求發展　被視為NVIDIA供應鏈
江仁傑
2024/06/27
向來被視為英特爾（Intel）供應鏈的日本電子零組件廠Ibiden，現在愈來愈被視為NVIDIA供應鏈。生成式AI相關GPU使用的載板，正在成為Ibiden的成長動力。
面板級扇出型封裝起步　群創、OSAT找突圍　台積大鱷等超車
陳玉娟
2024/06/24
近年「面板級扇出型封裝」（FOPLP）技術成為各路人馬難得可挑戰台積電、三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel）在先進封裝的領先地位。