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您搜尋的關鍵字是：玻璃基板，一共104筆
先進封裝夯　工研院新創TSV量測廠「歐美科技」獲德律、新纖注資
陳玉娟
2024/04/30
搶食人工智慧（AI）商機，工研院新創公司「歐美科技」再獲德律、研創資本、新光合成纖維等注資。歐美科技董事長陳炤彰表示，其以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔（TSV）量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，助力半導體業者快速鑑別產品。
三星Galaxy Z Flip6的UTG加工　傳將全權由Econy負責
蔡云瑄
2024/04/22
三星電子（Samsung Electronics）2024年下半欲推出的新一代Galaxy Z Flip6，業界消息指出，南韓業者Econy將全權負責新機超薄強化玻璃（UTG）的後製加工，而另一家後製處理業者UTI恐難分到訂單。
EUV設備供應鏈Hoya遭網攻　敏感資訊恐外流、影響供貨安全
江仁傑
2024/04/15
日本光學鏡片製造商Hoya，在2024年4月傳出遭到網路攻擊導致系統故障的消息。Hoya除了生產眼鏡鏡片、隱形眼鏡之外，也生產極紫外光（EUV）等半導體設備及硬碟（HDD）的零組件。
ABF載板成長動能何處尋？ HPC、AI需求最有希望
康瓊之
2024/04/09
疫情期間供需失衡，加上宅商機帶來爆發式的晶片需求形成供需缺口，ABF載板更在疫情期間一舉翻紅，造就供不應求景象。疫後則面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力，從台系載板大廠不斷下修原定的資本支出，顯見疫情紅利的退潮，載板猶如冷鋒過境，成長速度開始放緩。
搶攻新世代封裝材料　Philoptics量產玻璃鑽孔設備
林瑜淳
2024/04/09
因應AI小晶片（chiple）時代來臨，南韓設備業者Philoptics發展玻璃基板核心製程設備，欲先佔封裝市場。玻璃基板被視為新世代半導體載板，Philoptics啟動玻璃鑽孔（TGV）電極製造設備的量產與銷售。
IC載板瞄準AI　低軌衛星成PCB供應鏈重頭戲
康瓊之
2024/04/01
儘管地緣政治課題仍是隱憂，全球客戶庫存調整尚未結束，然AI、HPC需求強勁，通膨逐漸降溫，整體來說，PCB上下游對全球經濟與消費需求端愈來愈有信心。IC載板、板廠到設備廠業者看待2024年，有望撥雲見日，多數業者認為「2024年不會比2023年差，會力拚與2022年持平到小幅成長」。
三星組封裝玻璃基板聯盟　只為不落後英特爾
江承諭
2024/03/27
近年半導體市場除了先進製程競爭，封裝領域也成為焦點。三星集團（Samsung Group）各子公司為加速實現半導體封裝玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）商用化，將投入共同研發，以與先行投入的英特爾（Intel）競爭。
日廠研發下一代晶片封裝用玻璃基板
江仁傑
2024/03/27
英特爾（Intel）反覆強調封裝玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）的未來發展，已受到日廠重視，其中有些廠商相關技術已研發多年。
揖斐電有意投入　玻璃基板市場競局起跑
江承諭
2024/03/27
新一代半導體封裝玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）在英特爾（Intel）的主導下受到業界關注，傳日本IC基板大廠揖斐電（Ibiden）也有意投入研發，預期將掀起新一輪全球競爭。
三星晶圓代工道阻且長　2024年面臨哪些內憂外患？
江承諭
2024/03/01
全球晶圓代工市場以先進製程為中心展開激烈競爭，喊出2030年成為全球第一的三星電子（Samsung Electronics），雖然在2022年7月率先量產3奈米製程，但至今尚未能確保大客戶，盼透過第二代3奈米製程3GAP（SF3）及2奈米等逆轉當前龍頭台積電。