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您搜尋的關鍵字是：玻璃基板，一共104筆
蘋果供應鏈擴大布局印度　鎖定台日韓業者
李佳翰
2024/02/23
投資銀行TD Cowen研究分析指出，包括鴻海在內的蘋果（Apple）供應商們，自2018年以來累計投資超過160億美元在中國竟外另覓設廠基地，以因應日益嚴峻的地緣政治衝突。
通孔玻璃及光波導技術　日本AGC未來重點
范仁志
2024/02/06
積極從玻璃大廠，轉型為半導體與零組件大廠的日廠，原名旭硝子的艾杰旭（AGC），在CES 2024中展示3個領域、20種汽車相關電子產品及服務；但對半導體產業而言，AGC製出這20種新產品用的3種技術，可能成為帶動2020年代下半電子市場成長的關鍵技術與產品。
英特爾晶圓代工大會　首邀Open AI執行長站台
陳玉娟
2024/02/01
台積電將於2024年2月24日於日本熊本新廠舉行開幕典禮，在此之前，已完成內部設計、代工分拆計畫，且將在2024年第2季起公布晶圓代工服務（IFS）財務數據的英特爾（Intel），也宣布美國時間2月21日將首度舉辦IFS Direct Connect大會。
家登受惠全球先進製程擴產　三隻小金雞助推營運升溫
陳玉娟
2024/01/30
看好AI、高效運算（HPC）應用持續擴大，全球IC設計業者逐步擴大開案與投片力道，全球晶圓代工龍頭加速推進先進製程，以及中國客戶需求暢旺，家登董事長邱銘乾信心表示， 2024年營收成幅度將有雙位數表現，獲利同步創高。
三星電機擬進軍封裝玻璃基板
林瑜淳
2024/01/19
三星電機（Semco）公布未來事業策略，擬發展半導體封裝玻璃基板、矽電容器、車用電子的混合鏡片、小型固態電池、固體氧化物水解電解質（SOEC）事業，期望在2025年生產樣品，2026~2027年正式量產，逐步調整事業結構。
台積持續擴大CoWoS產能　打臉NVIDIA砍單傳言
陳玉娟
2024/01/10
近期市場傳出，NVIDIA中國營收崩跌，其他市場難以填補中國巨大需求缺口，加上H200升級版將在第2季出貨、第3季放量，客戶可能重新調整H100與H200的訂單等不確定因素下，NVIDIA首度縮減向台積電預定的2024年4奈米製程與CoWoS產能。
英特爾3D堆疊CMOS技術　創造晶片更高效能和擴展性
陳端武
2023/12/12
英特爾（Intel）於12月10日展示結合背面電源和背面觸點的下一代3D堆疊CMOS電晶體技術，能在晶片上提供更高效能和可擴展性。
兩大因素帶動需求　ABF載板2024展望樂觀
康瓊之
2023/12/01
終端應用以PC為大宗的ABF載板，過去在疫情下受惠宅經濟拉動，以年增至少2成的幅度高速成長。然時至2023年，需求大幅減弱，產能利用率持續下滑，台系載板三雄欣興、南電與景碩也受到大環境負面因素多，2023年營收、獲利較2022年雙雙衰退。
全球IC載板規模2028達289億美元
茅堍
2023/11/30
在5G、高效運算（HPC）及汽車產業需求推動下，IC載板市場規模呈現顯著成長，業者也紛紛擴大投資，並吸引新業者進入，以滿足客戶需要和不斷成長的市場需求。
高效晶片散熱問題　基板新材料或成解方
陳端武
2023/11/13
晶片效能愈來愈強大，但也同時產生更多熱量。為此，矽谷正在尋找一些創新材料來解決晶片散熱問題，包括人造鑽石片、超純玻璃片，甚至是最近才合成出來的砷化硼。