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英特爾掀封裝玻璃基板革命　應材集結大軍搶單
陳玉娟
2023/10/02
半導體設備業者透露，英特爾（Intel）相當清楚必須在技術有所突破，才有機會拉開與三星電子（Samsung Electronics）的差距，及挑戰製程、市佔領先的台積電。
PCB市場露曙光　AI、車用上揚走勢確立
康瓊之
2023/09/26
2023年上半全球消費市場表現低迷，唯二逆勢成長的終端應用其中之一，「車用」受惠於各國節能減碳政策及車廠積極擴充電動車（EV）產能，相關供應鏈受惠；第二，從ChatGPT問世後短短不到一年，許多AI應用相關訂單湧現，AI伺服器成電子產業新商機。
SKC投資新創Chipletz　強化半導體封裝事業
蔡云瑄
2023/09/22
為擴張半導體封裝實力，南韓化學材料業者SKC將投資美國半導體封裝新創Chipletz。
英特爾AI大軍壓境 Gaudi 2奪大單、AI PC明年千萬台
陳玉娟
2023/09/20
先前NVIDIA所引爆的AI浪潮，現由英特爾（Intel）接續演出。前身為IDF的Intel Innovation大會正式登場，全面聚焦AI技術在客戶端、終端、網路及雲端等無所不在的應用。
英特爾先進封裝玻璃基板2026投產　設備、材料到基板生態大躍進
陳玉娟
2023/09/19
英特爾（Intel）正式宣布，全球首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃2026~2030年量產。這一突破性技術將使單一封裝納入更多的電晶體，並持續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。
DNP加入玻璃基板戰局　Absolics量產可望拔頭籌
范維君
2023/08/30
SKC子公司Absolics率先開發出半導體封裝玻璃基板，大日本印刷（DNP）同樣瞄準玻璃基板市場，據傳台廠欣興電子也考慮進入該市場。
3D晶片混合接合技術蓄勢待發　EVG備戰SEMICON 2023
何致中
2023/08/30
SEMICON 2023大展即將到來，隨著先進封裝在AI狂潮中備受重視，作為次世代先進封裝技術的3D晶片也成為潛力之星，「混合接合」成為三大龍頭大廠包括台積電、三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）中長期發展目標，週邊檢測設備的戰力，也成為半導體展中的亮點之一。
英特爾、台積戰場擴大　先進封裝百億美元投資設下高門檻
陳玉娟
2023/08/23
繼先進製程激戰交火，接下來台積電、英特爾（Intel）與三星電子（Samsung Electronics）3D先進封裝關鍵戰役將接棒演出，三大廠多年前即展開戰力部署，陸續釋出最新先進封裝技術。
CPI、UTG涇渭分明　中系供應商仍待茁壯
郭靜蓉
2023/07/26
折疊式手機市場前景看俏，吸引業者重金投入布局，同時也尋求更好的技術方案，來解決折疊式手機在量產與使用體驗中的痛點，以折疊面板保護層來說，CPI與UTG陣營涇渭分明，不過中系供應商尚不成熟。
長期布局AI伺服器　建鼎營收第4季起獲挹注
康瓊之
2023/07/21
無論是超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）或是NVIDIA執行長黃仁勳，都看好人工智慧（AI）後市，認為未來AI將無所不在。其中，AI伺服器也成為市場的關注焦點。PCB大廠健鼎除了車用PCB以外，布局伺服器領域多時，其指出，AI伺服器需求才正要開始，目前公司已到產品驗證階段，估第4季會逐漸有營收貢獻，健鼎強調