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長期布局AI伺服器　建鼎營收第4季起獲挹注
康瓊之
2023/07/21
無論是超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）或是NVIDIA執行長黃仁勳，都看好人工智慧（AI）後市，認為未來AI將無所不在。其中，AI伺服器也成為市場的關注焦點。PCB大廠健鼎除了車用PCB以外，布局伺服器領域多時，其指出，AI伺服器需求才正要開始，目前公司已到產品驗證階段，估第4季會逐漸有營收貢獻，健鼎強調
曝光設備廠Orc　加入封測技術團體JOINT2
范仁志
2023/07/19
由日本電子材料大廠、Resonac組成的跨廠次世代半導體封測技術研發團隊，JOINT2（Jisso Open Innovation Network of Tops 2）加入第13個成員，日本半導體曝光設備廠Orc製作所（Orc Manufacturing），這是該團隊第1個曝光設備成員，被認為有助於JOINT2開發更高效率的製造設備。
分手鴻海後已有新夥伴　Vedanta宣告2023年進軍半導體
江殷年
2023/07/14
Vedanta董事長Anil Agarwal於2023年7月12日表示，該公司已為半導體企業找到合作夥伴，相關程序正在等待政府批准。
SK集團擴張半導體事業　由SKC購併ISC
林瑜淳
2023/07/12
SK集團（SK Group）發展半導體領域垂直整合，欲追趕三星集團（Samsung Group）。日前由材料領域子公司SKC出面，取得封測零組件業者ISC股份，進軍半導體封裝與測試領域。
英特爾稱IFS地緣安全性　高於台積電
楊智家
2023/06/01
英特爾（Intel）爭取晶圓代工訂單，如今將說詞著重在較具備地緣晶圓製造安全性上。如英特爾晶圓先進封裝資深經理Mark Gardner指出，英特爾晶圓代工服務（IFS）為客戶提供更具地緣安全性的供應鏈。
SEMI：2027半導體封裝材料　營收上看300億美元
何致中
2023/05/24
國際半導體產業協會（SEMI）、Techcet、TechSearch International三大機構共同發布調查指出，預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年成長率（CAGR）達2.7%。
LCD廠2Q23產能利用率回升，然OLED製造仍受需求衝擊
茅堍
2023/05/11
先前受到供過於求影響，全球LCD和OLED面板廠整體產能利用率曾一路下滑為2022年第3季的62%，不過在LCD面板，尤其是中國業者嚴格控制產能，以及LCD電視、NB、Monitor和手機LCD面板訂單大增推動下，預估2023年第2季全球整體顯示面板廠產能利用可望回升至74%，但OLED面板廠平均產能利用率仍會低於60%。
SK玻璃基板子公司Absolics　獲應用材料投資
江承諭
2023/01/05
應用材料（Applied Materials）持續強化與南韓的合作，繼決定於南韓設置研發（R&D）中心後，將直接持股投資SK集團（SK Group）轄下半導體玻璃基板業者Absolics 510億韓元。
3D封裝技術吸引日廠投入　日產化學將量產相關材料
江仁傑
2022/12/05
日產化學(Nissan Chemical)將在2024年量產半導體3D封裝所使用的臨時接合劑(temporary bonding adhesive)，這是日產化學首次投入半導體後段製程材料市場。
韓廠助攻美晶片供應鏈　斥6億美元設玻璃基板廠
陳端武
2022/11/09
南韓化學大廠SKC旗下Absolics於11月1日宣布，在喬治亞州投資6億美元的工廠已動土，將生產晶片玻璃基板，並提供400多個工作機會，協助供應現正快速發展的美國晶片供應鏈。