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您搜尋的關鍵字是：玻璃基板，一共128筆
亞智加速在台研發CoPoS　計劃赴美設據點
陳玉娟
2025/04/15
為推動CoWoS面板化（即Chip-on-Panel-on-Substrate；CoPoS）技術成形，加速技術落地與多元應用場域的開展，亞智科技總經理林峻生表示，已於桃園設立「半導體創新研發中心」，建構具備試驗與量產能力的CoPoS RDL重佈線層設備。
加入SK、三星競局　樂金Innotek傳採購玻璃基板設備
蔡云瑄
2025/04/10
樂金Innotek（LG Innotek）已開始為半導體玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）投資核心製程設備，規劃2025年底開始試產，正式加入半導體玻璃基板市場競爭。
半導體玻璃基板應用擴大　NEG擬研發60公分新品
范仁志
2025/04/10
隨半導體進化，半導體廠有擴大玻璃基板應用的傾向，日本電氣硝子（NEG）因應客戶需求，持續研發新型大面積玻璃基板，在2025年1月推出長寬各51公分的方形玻璃基板後，又開始研發長寬各60公分的玻璃基板，預定2028年量產。
陶瓷基板廠立誠搶攻第三代半導體封裝　年內拚營收1成佔比
王嘉瑜
2025/04/01
陶瓷電路板廠立誠光電表示，受惠車用照明用板需求成長，帶動各項營運表現均較往年成長。展望未來，除了看好電動車用LED滲透率、二次替換需求逐年提升，立誠也將持續推進三大新產品線開發，加速切入車用功率元件、光通訊元件、先進封裝用玻璃基板等領域。
樂金Innotek不只造鏡頭　玻璃基板最快2027商用
蔡云瑄
2025/03/31
新一代玻璃基板（GCS）競爭日益激烈，樂金Innotek（LG Innotek）宣布，準備在2025年底生產玻璃基板樣品，最快有望在2027年商業化。
半導體封裝新戰局　傳三星揮軍「玻璃中介層」
范維君
2025/03/11
傳三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門，開始著手開發新一代封裝材料「玻璃中介層」（glass interposer），此舉不僅是為了取代昂貴的矽中介層（silicon interposer），也有望進一步提升產品效能。
玻璃是賣點也是罩門　控制「微龜裂」技術成關鍵
范維君
2025/03/03
半導體玻璃基板商用化面臨的重要課題，首推「玻璃加工」，因為若要用於半導體領域，就必須製造傳遞信號的通道，即玻璃鑽孔（Through Glass Via；TGV），並且根據晶片尺寸切割玻璃。然由於玻璃本身的特性，即使受到微小衝擊，也容易產生裂紋及破損等問題。
半導體製造新革命　玻璃基板挑戰矽中介層與PCB
范維君
2025/03/03
隨著人工智慧（AI）日益普及，半導體玻璃基板被寄予厚望，商用化速度正在加快，包括英特爾（Intel）、超微（AMD）和三星電子（Samsung Electronics）等業者，正積極投入研發，著手建立供應鏈，以因應即將爆發的市場需求。
AI百鏡大戰來襲　台供應鏈拚技術迎戰新商機
王嘉瑜
2025/02/25
2025年隨著人工智慧（AI）眼鏡熱潮興起，為緩步復甦的消費性電子市場注入一股新的成長動能。然而，面對中國品牌與供應商聯手，在智慧眼鏡市場開闢新的成本戰場，台系零組件供應鏈業者應該如何迎戰穿戴式裝置商機？
三星電機昆山廠完成清算　正式退出手機HDI市場
蔡云瑄
2025/02/25
三星電機（Semco）正式關閉位在中國昆山的智慧型手機主機板（HDI）工廠，計劃專注於高附加價值業務。