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您搜尋的關鍵字是：玻璃基板，一共95筆
義大利光子晶片新星Ephos獲850萬美元投資
陳端武
2024/09/30
自稱為玻璃基光子晶片領導製造商的Ephos近日宣布完成850萬美元種子輪融資，將利用這筆資金加速建設全球首座玻璃基量子光子晶片設計與生產設施。而這座位於義大利米蘭的先進研發和製造中心，標誌著Ephos的重要成長里程碑。
NVIDIA、台積電發車　矽光子、玻璃基板明年接棒闢新局
陳玉娟
2024/09/30
隨著晶片尺寸已逐步微縮至物理極限，先進封裝已被視為可延續摩爾定律（Moore's Law）的要角，目前英特爾（Intel）、三星電子(Samsung Electronics)、台積電以及OSAT大廠日月光等皆不斷推進新技術應用。
半導體小將沾護國神山光環　本土扶植策略養出六大新兵
陳玉娟
2024/09/20
受惠台積電在先進製程、先進封裝等技術推進與產能不斷擴大，晶圓代工市佔如預期衝上逾6成，不僅帶旺台供應鏈營運表現，扶植本土策略也讓跟著台積電多年的供應鏈不只喝湯，多家也能分到肉屑。
玻璃基板商機醞釀中　業者看好2026年逐步發酵
康瓊之
2024/09/19
隨著AI算力需求激增，HPC商機大爆發，推動CoWoS、FOPLP、3D IC等先進封裝技術快速發展，大型載板技術成為供應鏈積極布局的新領域。業者透露，美系CPU大廠持續耕耘玻璃基板（Glass Substrate）技術，先前也引發NVIDIA、超微（AMD）與蘋果（Apple）等潛在大客戶高度興趣。
【科技聽IC逐字稿】科技展會接連辦，到底差別在哪？
張興民
2024/09/13
主持人 何致中
揮軍FOPLP與玻璃基板　盟立急單湧入被追著跑
廖家宜
2024/09/10
盟立近年布局半導體設備系統有成，且隨半導體成長動能有如開關打開，近期急單湧現，出貨動能強勁，在手訂單相較2023年同期成長超過3~5成。
客戶需求增「大」　三星電機有望開發更大ABF載板
蔡云瑄
2024/09/09
在高附加價值IC載板ABF載板領域中，三星電機（Semco）目前最大ABF載板尺寸為110mm。但根據三星電機最新曝光消息，客戶需求已超過此規格，未來或將開發130mm~140mm尺寸的設備與技術。
AI拉升先進封裝需求　中系三大封測廠搶進
林佑真
2024/09/06
人工智慧（AI）浪潮催化，先進封裝正迎來加速發展，中國封測大廠長電、通富微、華天受惠於景氣復甦、AI晶片需求的加乘效應，持續朝向高階封裝領域加速布局，搶攻高階封裝技術商機。
京東方「巨獸」轉身　2026年量產玻璃基板封裝
黃瓊文
2024/09/06
半導體大廠加快布局玻璃基板在晶片領域應用步伐，中國面板大廠京東方「巨獸」轉身，也正式對外發表半導體封裝領域玻璃基板級封裝載板。這是中國第一家從顯示面板領域，策略性轉攻進入半導體先進封裝賽道的大廠。
兆元級AI商機浮現　三星、SK海力士HBM4各自出招
韓青秀
2024/09/05
生成式AI需求爆發，根據市場估計，全球AI產業2030年產值上看10兆美元，吸引各家CSP大廠及半導體業者投入AI軍備競賽投資，不過強大的運算能力，將意味著面臨更高能耗問題，為了打破效能的瓶頸限制，HBM4將走向記憶體與邏輯製程的整合。