台灣宇部展示可撓式面板關鍵材料UPIA

本次藉由TOUCH TAIWAN的展覽機會，台灣宇部也展出各項POLYIMIDE聚醯亞胺材料的產品，包括POLYIMIDE溶液「UPIA」，POLYIMIDE膜片材料「UPILEX」，以及POLYIMIDE粉末材料「UIP」等。

對於面板業界具有十足未來性及可能性的可撓式產品，宇部興產的「UPIA」材料為業界最早使用於可撓式面板的關鍵基板應用材料，目前在終端產品上已經具有領先性的穩定實績，其超耐高溫的特性，極佳的尺寸安定性以及耐化學溶劑等特性，都是可撓式應用開發上首選的關鍵因素。

除此之外，近年來宇部興產也積極地開發符合環保要求的POLYIMIDE材料，例如水溶性材料「UPIA-NF」，以及適用於各式鋰電池電極應用之材料「UPIA-LB」， 期望能在高分子領域的需求上提供更多貢獻及滿足各項客戶對於產品開發上的需求。

台灣宇部總經理小林紀史先生認為，台灣面板業界的開發能力具有一定的領先地位，而台灣宇部成立的目的，就是希望以宇部興產在聚醯亞胺業界近40年的研究及量產技術，提供完整的在地服務以滿足台灣各廠商的需求，並衷心期望台灣宇部能在未來，繼續協助台灣廠商在面板市場上的拓展，以及在可撓式產品上貢獻更高的價值。

誠摯邀請各位產業先進於8/24-8/26 TOUCH TAIWAN展覽期間，實地參訪台灣宇部的攤位(M1116)了解詳情。