長興材料TPCA展布局軟板與高階HDI製程新應用

長興材料TPCA展布局軟板與高階HDI製程新應用。

由於智慧型手機、平板電腦與新一代的穿戴式裝置等多項熱門消費性電子產品的蓬勃發展下，大量採用需要更多先進技術的高密度互連(High Density Interconnect)設計，使用HDI技術的印刷電路板(PCB)板，非但線距極其細微，而且動則8層或12層板的設計，蔚為主流。

新一代的主流智慧型手機大廠，甚至引進類基板(Substrate-like) HDI技術，造成高精密度自動化光學與直接成像系統(Direct Imaging)的銷售扶搖直上，乾膜光阻正是其中影響PCB製程良率的決定性材料，其品質優劣對電子及通訊等產品具關鍵的影響力。

長興材料(Eternal Materials) 由合成樹脂、特殊化學品及電子材料三大事業群所組成，並且以印刷電路基板、乾膜光阻、平面顯示器用膜材等製程材料產品，打入台灣的電子製造產業，成立至今已逾50年，以樹脂合成、特殊配方及精密塗佈三項核心技術創造多樣的產品組合。

長期提供業界品質穩定的化學材料，專注於協助台灣電子生態系統的製程技術升級，強化並鞏固台灣在電子製造領域的全球地位，在政府與環保團體一片石化業要轉型「高質化」的呼聲不斷之際，長興材料這幾年的快速成長，也屢屢點名被當作成功模範的案例。

乾膜光阻劑材料保障扇出型晶圓級封裝與HDI製程良率

長興的電子材料事業群的乾膜光阻劑材料，自從成功的打入國際電子品牌大廠供應鏈後，已經成為世界第一大供應商，同時也是全球前三大紫外線(UV)光固化材料供應商以及亞洲合成樹脂領導供應商，長興所研發出多款印刷電路板用材料，不斷受業界的關注，這次特地專訪長興材料PM事業部全球行銷部長王仙壽先生，介紹其最新的印刷電路板應用解決方案。

隨著高階智慧型手機的成長因為成本因素而出現疲態，2015年的IC載板的成長率約同步下降3？5%，但是2016年因為主要的晶圓代工廠的為了解決成本與輕薄化的需求，大量採用扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Packaging；FOWLP)的製程，以滿足新一世代處理器所需更多I/O數量的需求。

由於FOWLP類似於2.5D的封裝技術，除了晶片對位精確度大幅度增高之外，配合銅柱(Copper Pillar)的高度而需要使用厚度較大的乾膜材料，使長興材料配合製程上的需求與相關設備機台供應商的密切合作，製程考量上需要厚膜產品，並且兼顧感光度及解析度，以便於進一步提升產能與速度，因此讓長興材料的乾膜光阻獲得相當的成長。

展望未來FOWLP製程的高階應用需求會持續擴大，隨著iPhone 7大量採用FOWLP封裝製程的晶片，後續的發展將鎖定系統級封裝(SiP)技術的大量應用，包括大陸智慧型手機等競爭者將爭相模仿，類基板HDI技術需要採用類似於半導體製程所需要的高精密度製程的材料，對長興而言，將帶動下一波乾膜光阻材料的成長，取得市場先機與競爭優勢，帶動長興整體乾膜材料的業務持續成長。

真空貼膜機打造高精密度軟板製程並有效提升良率

長興集團於2013年購併Nichigo-Morton之後，開始提供全自動真空貼膜機、多功能半自動真空貼膜機與客製化機種等製程設備解決方案，跨足製程設備的市場。

軟板(FPC)的線路需要有一覆蓋保護層，以保護線路不受溫度、溼度、及有汙染或侵蝕性的物質傷害，而軟板的覆蓋保護層發展至今，還是以PIC感光顯影覆蓋膜(Photo Imageable Coverlay)最受矚目，因為可以同時取代PI覆蓋膜及感光顯影型防焊油墨(solder mask)等材料。

PIC膜具備柔軟可撓折的特性，是HDI軟性電路板走向大量生產的不可或缺的材料，使用PIC膜後，原本繁瑣複雜的軟板工序將可望大幅簡化，使得高精密度的軟板組裝需求得以更簡單與高效率的方式達成，對於軟性電路板之製程材料日益吃重。

長興的真空貼膜機以低溫真空氣囊式熱壓機壓合在軟板上，有效去除線路之間的氣泡殘留，針對雙面及多層軟板應用而言，一旦配合BGA插件需求所不可避免的必須採用高精密度的曝光對位取代人工的對位貼合，利用長興的真空貼膜機搭配PIC乾膜貼合，能夠使產品良率與產出效率都會大幅提高。