奧寶科技聚焦高階HDI技術與PCB新製程發展

PCB事業部亞太區業務副總裁暨台灣總經理何旻。

在不斷持續的消費性電子與物聯網產品邁向低功耗與輕薄短小的多重發展趨勢下，對於高階HDI(High Density Interconnect)和IC基板等需求不斷增加，新上市的新一代品牌大廠的旗艦級智慧型手機，甚至引進了類基板(Substrate-like)HDI的技術，造成高精密度直接成像系統(Direct Imaging)與自動化成形機台的銷售扶搖直上，引人關注。

奧寶科技(Orbotech)超過30年以來一直專注於開發印刷電路板(PCB)製程良率改善與強化產能解決方案，也是台灣深化電子製造技術的最重要的盟友，多年來憑藉其所提供關鍵任務功能的自動化生產解決方案與完整的產品線，穩實的技術服務團隊，持續協助台灣電子產業的升級，強化並鞏固台灣在電子製造領域的全球領導地位。

在一年一度的TPCA 2016展會，Orbotech將展示PCB及FPC產業息息相關的高階製程設備，並且聚焦於四大產品的展出，強烈呼應市場的需求，一共展出包括Nuvogo Fine 10直接成像系統(DI)、Precise 800自動化修復系統(AOS)、Discovery II 9200配備集成自動化設備的光學檢測系統(AOI)，以及Sprint 200 Flex噴印系統(Inkjet)。

利用這次TPCA展的機會，特地訪問PCB事業部亞太區業務副總裁暨台灣總經理何旻(John Ho)先生，他從2012年起，直接由中國地區總經理升任台灣區總經理，憑藉著多年所累積的客戶關係與工程服務的經歷，透過兩岸PCB設備市場多年經營所累積的豐沛人脈，對於產業界所面臨頻繁的PCB製程的變動，以及新技術所加諸於電子製造產業的挑戰，提供市場動態與發展策略的獨特觀點。

四大高精密度製程解決方案  提供兼具高解析度與生產效能的大幅躍升

2016年品牌大廠的新機種上市，展現出台灣半導體產業與電子代工製造生態系統在高階製程上的重要成果，首先晶圓廠的先進16奈米製程，搭配整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)，提供更薄的厚度，更強的性能，並且兼顧了製造成本的優勢，連帶在PCB供應鏈上，導入類基板(Substrate-like)HDI的製程技術，由於PCB上的線寬？線距朝向超細跨距(Ultra-Fine Pitch)方向發展，甚至必須要微縮到35μm以下的尺寸，這麼細微間距的規格早已不是使用傳統曝光機台的PCB製程所能承擔，何旻表示，這是Orbotech的Nuvogo Fine 10系統一上市即攫取業界矚目焦點的主因。

Nuvogo Fine是專為高階HDI技術應用於mSAP(modified semi-additive process)和軟性線路板(FPC)應用所設計的直接成像解決方案，除了整合Orbotech旗下最先進的光學、機械與電子技術的成果之外，透過獨步全球的Large Scan Optics(LSO)技術，因應類基板(Substrate-like)HDI的製程需求，提供L/S=10/15μm的高線寬？線距解析度，並保持絕佳的生產效能。

Nuvogo Fine由於具備高景深(Depth-of-Focus)和成像品質的高度一致性，配置著多波長雷射技術所打造的成像系統，滿足PCB的影像轉移製程所需要的彈性需求，此外，利用該系統所提供完整的軟體架構，在不犧牲產能的條件下支援各種高級靶標對位以及出色的漲縮與對位演算法，以獲取充裕的目標對位時間，機台本身具有雙檯面機制(dual-table)設計，大大的提高生產效率，降低整體擁有成本，廣受業界青睞。

由於一些新製程的良率尚未達到業界的高良率的生產要求，所以Orbotech的Precise 800專為PCB製程的成型需求而開發，從而縮減PCB生產廠商在生產越來越複雜的產品下又能繼續維持利潤的矛盾，Precise 800是全自動光學成型系統(AOS)，利用3D成型技術及3D可視化技術來分析PCB線路的缺陷(短路和斷路)，並且透過奧寶獨家專利的3D雷射成型的技術，幫助PCB製造商以高速、優質及高精準度來解決生產中任何類型的殘銅問題。

克服了傳統手動修復PCB的約束，能夠在任意層、HDI和高階多層板上修復以往無法手動重工的板子， 減少這些高單價PCB報廢，顯著節省成本與改善整體製程良率，使得這些從前不可能手工修復的板子得以成型。該系統幾乎可以成型所有高價值板子的缺陷，大大降低了成本的同時也提升了當前生產技術無法達到的良率。

此外， Discovery II 9200配備高階集成自動化系統，是Orbotech在2016年TPCA展另外最新發表的一款擁有傑出自動化技術的自動光學檢查系統(AOI)，超高速的上下板，足以勝任高效率、高良率和高可用性的製程挑戰。也實現了高階PCB生產技術中必備的品質、產能以及良率。

已經獲得業界一致好評及廣泛使用的Sprint系列，2016年推出Sprint 200 Flex噴印系統新產品，是專為軟板製程所設計的高產能量產系統，經業界驗證的卓越噴印品質(極細的圖案與線寬)，為軟板不同的表面上進行精確、均勻噴印的高品質噴印系統，Sprint 200 Flex系統使用LED光源快速固化油墨，縮短製程、減少材料使用率、降低報廢，符合業界對成本與環保的效益需求，Orbotech的Sprint 200 Flex噴印系統具備了高精密度、高解析度的特性，滿足客戶對大幅度改善品質與文字噴印速度的不斷增長的需求。

系統級封裝蔚為主流  製程解決方案的成長新動力

累積多年的經驗，何總觀察到兩股力量維持PCB製程設備業績的成長，首先是因應擴充產而產生的需求，訂單的增長促使客戶願意投資在設備機台上，第二，需求源自於開發新製程技術，廠商願意大手筆斥資購買高階的製程解決方案，而2016年的業績成長主要是高階HDI製程所需帶領。

其中包含扇出型晶圓級封裝(FOWLP)與類基板HDI的製程，同時因為智慧型手機與穿戴式裝置等多項熱門消費性電子產品需求的增長以及輕小短薄的趨勢，使得軟板在同樣甚至更小的空間上需要加裝更多的微型電子元件，帶來解析度以及無塵環境的需求。

同時精細的PCB跨距所需的HDI 技術，促使高精密度自動化光學及雷射直接成像系統成為必須的量產設備。所以DI與AOS機台訂單扶搖直上，而且其應用領域還會越來越廣，這也是為甚麼Nuvogo Fine能在發表后短短數個月內成為業界爭相購買的革命性的產品，實非偶然。

Orbotech的DI機台未來的發展將持續鎖定高階HDI、MSAP及SIP的大量產應用。其他的需求還包括大陸智慧型手機將使用新一代晶片封裝製程，類基板HDI技術需要採用IC基板製程生產，將帶動IC基板供應商與大型晶片封裝廠的設備採購的熱潮，何旻審慎樂觀的表示，Nuvogo系列解決方案可望搶下更多高階製程所需的設備訂單。

展望2017與接下來的PCB製程上的mSAP與軟板的製程，估計會吸引更多高階智慧型手機供應鏈大舉擴充，而擴大需求，所以為擴充產能而下的機台訂單也可望在未來的6個月內快速成長，何總非常看好這一波新製程以及自動化智慧生產所帶來的商機。

到目前為止奧寶科技的所有產品都支援工業4.0的要求，同時又能提供完整而有價值的分析工具來確保良率的提升。他期待舊雨新知能夠蒞臨會場，實際造訪Orbotech攤位來體驗產品的品質與速度，奧寶科技熱忱歡迎來賓的蒞臨，南港展覽館1樓，攤位號碼：K1421。