Lumotive與領先電子通路商益登科技合作
加速台灣固態光達應用
3D感測光學半導體技術先驅Lumotive宣布與台灣領先電子通路商益登科技的策略合作，此次合作旨在加速Lumotive的光控超構表面（LCM）晶片在台灣市場的部署和推廣，著重於車用、機器人、無人機和安全應用。益登是Lumotive全球合作夥伴網路中的最...Microchip擴大與台積電的合作夥伴關係進一步強化產能
Microchip Technology宣布擴大與台積電的合作夥伴關係，在台積電位於熊本的控股製造子公司日本先進半導體製造公司（JASM）建立專用40奈米產線。 此次合作是Microchip強化供應鏈韌性的持續策略的一部分。 其他措施包括投資額外技術以提高內...小心！Chiplet也存在資安風險 台灣需提升防範意識
先進封裝發展到現在已有段時間，卻鮮少有人提出在Chiplet領域存在不小的資安風險，在封裝內的眾多晶片中，若其中一顆出現資安問題，連帶對於整體封裝相關的晶片都會帶來資安的風險。一旦企業本身有對外聯網，晶片設計流程就會曝露在資安風險中，投入先進封裝的業者宜...NVIDIA生成式人工智慧研究在一秒內製作出3D形狀
NVIDIA的研究人員在最新的文字轉3D生成式人工智慧（AI）模型中注入了雙倍的加速力量，該模型被稱為LATTE3D。就像一台虛擬的3D列印機，LATTE3D能在一秒內將文字提示轉換為物體和動物的3D表示形式。設計開發、製程設備技術並進 化合物半導體迎來爆發性成長
透過寬能隙特性帶來高效、高頻、高溫、高功率密度等優勢的新世代半導體，已成為電子產業發展的必然趨勢，此技術有望突破傳統半導體的性能瓶頸，在新能源、電動車、5G等領域大展身手。為協助台灣產業快速掌握新商機，台灣電子設備協會及國立台灣大學工學院，於2024年...HPE整合生成式AI提升AIOps網路管理功能
Hewlett Packard Enterprise 2024年4月15日宣布將整合多個生成式人工智慧（GenAI）大型語言模型（LLM）至HPE GreenLake Cloud平台管理的雲端原生網路管理解決方案HPE Aruba Networking Cen...Microchip推出AVR（R）DU系列USB微控制器
通用序列匯流排（USB）介面在嵌入式設計中的優勢包括與各種設備的相容性、簡化的通訊協議、現場更新能力和供電能力。為了幫助將這一功能輕鬆整合到嵌入式系統中，Microchip Technology Inc.推出了 AVR DU系列微控制器。作為整合USB連...
