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TI透過SiC閘極驅動器讓電動車行駛里程最大化

德州儀器 (TI)(Nasdaq:TXN)作為高壓技術的領導者,日前首推一款高效、符合功能安全要求的絕緣式閘極驅動器,使工程師能夠設計出更有效率的牽引逆變器,將電動車(EV)的行駛里程最大化。新式強化型絕緣式閘極驅動器 UCC5880-Q1 提供的整合...

意法半導體STM32全面支援Microsoft Visual Studio Code

意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出全新擴充工具,將微軟的整合式開發環境Microsoft Visual Studio Code(VS Code)之優勢導入STM32微控制器。

英飛凌推出LPDDR 快閃記憶體 助力打造汽車電子電氣架構

英飛凌科技股份有限公司推出業界首款LPDDR快閃記憶體,助力打造下一代汽車電子電氣(E/E)架構。英飛凌SEMPER X1 LPDDR快閃記憶體為汽車域和區網域控制站提供至關重要的安全、可靠和即時的代碼執行。該元件的效能是當前NOR快閃記憶體...

永續營運新未來 就在資安高峰會 熱烈報名中

資訊安全不僅只是一份產品、平台、工具或是報告,是企業 的核心,服務則是落實的關鍵。因應法規、供應鏈管理要求,企業需從網路、雲端的數位化營運來審視、評估、建構,以及後續安全營運。

智慧資安科技攜手資安生態圈夥伴共組聯防艦隊

精誠集團旗下專業資安服務公司,智慧資安科技 (uniXecure)攜手資安生態圈夥伴共組聯防艦隊,於「CYBERSEC 2023台灣資安大會」中展示企業最關注的四大資安議題:「外來威脅、內部風險、法規稽核、營運不中斷」的真實營運場景,並將數十家海內外資...

製造業數位轉型解方 跟上產業雲浪潮

即便疫情、通膨、戰爭等對全球都造成極大的經濟衝擊,然而企業數位轉型的腳步從不停歇,為了將資源最大化,以減輕面臨成本上漲的壓力,導入正確的數位工具強化企業優勢,才能真正發揮最大效益,有別於通用解決方案,產業雲的興起可滿足不同產業的需求與特性,量身打造最合...

最新的NVIDIA繪圖研究推動生成式AI更前瞻的發展

透過與美國、歐洲和以色列十幾所大學合作的20篇推動生成式AI和神經圖形的NVIDIA Research研究論文將於2023年8月6~10日在美國洛杉磯舉行的電腦繪圖專業盛會SIGGRAPH 2023上發表。這些論文包括將文字轉換為個性化圖像的生成式人工...

筑波科技舉辦高速數位傳輸介面測試整合方案研討會

日前,筑波科技舉辦「高速數位傳輸介面測試方案」研討會,2023全球資通訊發達、影音應用新興生態崛起,頻寬需求殷切,高速數位輸介面因應倍增數據傳輸交換應用更加廣泛,筑波科技提供客戶最先進的高速數位介面測試整合方案。

Cadence以全流程智慧系統設計 聚焦台灣人才培育、3D IC尖端技術研發

誕生於1988年6月1日,與如今在世界舉足輕重的台灣半導體產業之成長茁壯有緊密連結的全球EDA領導業者益華電腦(Cadence Design Systems),在歡慶35歲生日的同時也宣布該公司的創新研發中心正式揭幕,將聚焦「後摩爾定律時代」最受矚目的異...

英飛凌NFC標籤側控制器 助力無電池智慧感測物聯網方案小型化

近場通訊(NFC)型感測控制器內建能量採集功能,對開發被動式智慧裝置至關重要,它不僅可以讓廣泛的物聯網智慧裝置設計更加便利,同時還可以提升裝置的工作精準度和效率。英飛凌科技股份有限公司新推出NGC1081,將進一步擴大NFC標籤側控制器的產品組合。

西門子推出了採用NVIDIA技術的新一代 FREYR電池工廠的數位模型

西門子和挪威電池製造商FREYR宣布策略合作夥伴關係,其中兩個展示強調了此合作。西門子成為FREYR自動化技術方面的首選供應商,這使FREYR能夠擴大生產並極大化工廠效率。這些展示是以西門子Launchpad為基礎,透過使用NVIDIA Omn...

igus以190種實體和數位新產品推動工程發展

一個透過VR頭盔操作的低成本機器人。使用智慧型手機上的AI程式在幾秒鐘內識別和訂購產品。應用程式能立即識別免上油零件在挖土機上的潛在應用。igus在2023年推出一系列數位工具以及易於使用和降低成本的產品和服務。其目標是:讓人們輕鬆獲得適合的運動工程塑膠...

Bureau Veritas必維集團BV資安標章受到專業人士矚目

必維國際檢驗集團(Bureau Veritas)的資安專家群將協助產業佈局,提出打擊駭客入侵的任務計劃,並隆重介紹新推出的消費性物聯網產品之BV資安標章。

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N2 矽製程技術認證

Ansys通過台積電N2製程認證,包括透過考量晶片自發熱效應來提升晶片可靠度和最佳化設計。

新思科技與台積電合作 快速啟動台積公司N2製程設計

為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC)的嚴格設計目標,新思科技宣布與台積電合作,在台積電最先進的N2製程中提供數位與客製化設計EDA流程。相較於N3E製程,台積電N2製程採用奈米片電晶體結構,在相同功耗下可提升速度達15% ,或在相同速度下可減少30%...