2020~2024年全球晶圓代工營收變化與預測
歷時5個月 美國再修正對中半導體管制措施
十四五規畫盼加速中國半導體產業自主創新進程
Insight:美逐案審查對中特定晶片與設備出口 半導體供應鏈有憂
中國半導體產業政策助力 自主化征程將續推進
從矽導計畫到晶創台灣 政策支持台灣半導體業再戰下個十年
2024年全球晶圓代工業營收將成長17% 生成式AI應用為帶動成長主因
先進製程需求帶旺台灣晶圓代工業 2024年營收上看950億美元
1Q24記憶體需求續看俏 2024年業者聚焦HBM等重點產品
1H23全球GaAs代工三雄營收年減已見緩和
三星加入記憶體減產有助緩解供給過剩 2H23記憶體市況可望趨穩
近3年半三星半導體獲利逾百億美元 蘋果為影響未來營運關鍵之一
瑞薩電子下半年度目標轉虧為盈 以3大核心事業為成長動能
智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%
AI應用需求旺 記憶體業者加大HBM產能與技術布局啖商機
功率半導體IGBT市場前景明朗 製造端8吋遷移至12吋漸成趨勢
SiC功率元件具高功率及高頻操作特性 於OBC應用備受矚目