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TDK開發低耗能AI元件　計劃2027年技術實用化
江仁傑／綜合報導
2024/10/4
日本電子零組件廠TDK宣布，將與日本東北大學等機構合作，計劃在2027年開發出可降低電力消耗的人工智慧（AI）電子元件，電力消耗可降低至同等...
架構大更新　英特爾Panther Cove傳IPC效能提升
徐畇融／綜合外電
2024/10/4
下一代的Panther Cove效能核心（P-core）處理器架構，目前還未公布確切的上市日期。不過，市場已經流傳Panther Cove將...
台灣幸好有電子業　利空陰霾下仍展強勁生機
莊衍松／台北
2024/10/4
台灣經濟研究院3日發布2024年8月製造業景氣概況及製造業個別產業景氣信號時指出，主要經濟體製造業PMI仍處於衰退區間，顯示全球製造業景氣尚...
AI與半導體推一把　台GDP今年可望破25兆
莊衍松／台北
2024/10/4
的風潮不但沒有退燒，各大品牌手機業者亦紛紛推出具有終端AI功能和連結雲端ChatGPT、Google Gemini、微軟（Microsoft...
蘋果Vision Pro拆解報告：R1晶片內建SK海力士記憶體
李佳翰／綜合報導
2024/10/4
混合實境（MR）頭戴式裝置Vision Pro內建有M2以及R1兩顆晶片，M2處理器用以處理多數運算，而R1晶片則用以降低延遲，並負責處理感...
英特爾高層訪越南　承諾將更多越南業者納入生態系
高盈穎／綜合報導
2024/10/4
表示，將會把更多越南企業納入自家生態系中，也會給予越南政府更多產業建議。...
力積電退出日本設廠計畫後　當地的震驚與檢討之聲
江仁傑／綜合報導
2024/10/4
台廠力積電決定解除與日本金融業者SBI控股（SBI Holdings）的合作關係，並退出日本宮城縣的半導體晶圓廠建廠計畫。由於，此...
台積、Amkor在美攜手先進封測　首家客戶將是蘋果
陳玉娟／新竹
2024/10/4
於10月4日宣布，雙方已簽署合作備忘錄，將在美國亞利桑那州提供先進封裝測試服務，擴大當地半導體生態圈。...
富士通、美超微合作開發液冷系統　2奈米Arm架構平台2027推出
蔡靜珊／綜合報導
2024/10/4
與美超微（Supermicro）近日宣布，將共同開發與銷售一款結合FUJITSU-MONAKA技術的平台，同時攜手投入機架級液體冷卻系統的設...
AI晶片載板供不應求　Ibiden新產能供應NVIDIA
江仁傑／綜合報導
2024/10/4
正在擴充AI晶片所需的先進封裝載板的產能，最快2025年第3季投產。...
《半導體種子計畫》是由《DIGITIMES電子時報》打造，
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