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AI/ML EDA
創新設計與應用
先進封裝．
半導體設計新時代
洞察先機．
破解先進製程最新挑戰
車用晶片
的安全與保密性
精華回顧
AI/ML EDA 創新設計與應用 精華回顧
先進封裝．半導體設計新時代 精華回顧
洞察先機．破解先進製程最新挑戰 精華回顧
車用晶片．的安全與保密性 精華回顧
西門子EDA線上研討會
精華回顧
Taiwan 2022
精華回顧
觀看影片，確實填寫報名資料與問卷，就有機會獲得
必勝客個人鬆厚比薩即享券
Welcome Opening
Danny Perng, Senior Vice President, PacRim
AI/ML in Digital Verification – Increasing Performance and Efficiency
Stewart Li, Senior AE Consultant
Leveraging ML/AI in OneSpin：Use Cases and Opportunities
Yassine Eben Aimine, Field AE
Successful Application of HLS Methodology: AI Accelerator's Early System Level Design & Prototyping
Yuan-Teng Chang, Senior AE
Utilizing Solido's ML Advantage for Accurate SPICE Verification and Characterization
Jason Pang, AE Consultant
Reducing Cost and Iteration Time Using AI/ML Technology in Calibre PV
Jeffery Tseng, Senior AE Consultant
Machine Learning in Volume Diagnosis Driven Yield Analysis (DDYA)
Jeff Fan, AE Manager
活動好禮
必勝客個人鬆厚比薩即享券
六吋個人鬆厚比薩（二選一）
50位：7天內觀看精華影片，並填寫問卷，即獲得抽獎機會。
Siemens EDA
電子領域的創新步伐正在不斷加快。為了讓我們的客戶能夠加快推出改變生活的創新產品，並成為市場的領導者，我們致力於提供世界上最全面的電子設計自動化 (EDA) 軟體、硬體和服務組合。
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