活動首頁
AI/ML EDA
創新設計與應用
先進封裝．
半導體設計新時代
洞察先機．
破解先進製程最新挑戰
車用晶片
的安全與保密性
精華回顧
AI/ML EDA 創新設計與應用 精華回顧
先進封裝．半導體設計新時代 精華回顧
洞察先機．破解先進製程最新挑戰 精華回顧
車用晶片．的安全與保密性 精華回顧
西門子EDA線上研討會
精華回顧
Taiwan 2022
精華回顧
觀看影片，確實填寫報名資料與問卷，就有機會獲得
摩斯漢堡早餐兌換券
Siemens Next Generation Solution for 2.5D/3D IC Heterogenous Packages
Lincoln Lee, Technical Director, PacRim
System-level connectivity and verification of 3D IC multi substrates assemblies
Tarek Ramadan, Senior AE, 3D-IC, Technology Solutions Sales (TSS)
Siemens PEX solutions for 2.5D/3D IC Design with Calibre xACT/HyperLynx
Dicky Pan, Principal AE
Rita Su, Senior AE
Tessent 2.5D/3D IC Solution
Jeff Fan, AE Manager
Advanced 2.5D/3D Packaging RDL Layout and DRC in Tanner L-Edit
Vincent Lai, AE Consultant
活動好禮
摩斯漢堡早餐兌換券
50位：7天內觀看精華影片，並填寫問卷，即獲得抽獎機會。
Siemens EDA
電子領域的創新步伐正在不斷加快。為了讓我們的客戶能夠加快推出改變生活的創新產品，並成為市場的領導者，我們致力於提供世界上最全面的電子設計自動化 (EDA) 軟體、硬體和服務組合。
- Siemens is where EDA meets tomorrow.
