IMPACT電子構裝暨電路板國際研討會
- 台北訊
全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會「第11屆國際構裝暨電路板研討會」(簡稱IMPACT),將於10月26至28日假台北南港展覽館舉辦,同期有全台最大電路板國際展覽(TPCA Show 2016)。
2016年研討會主題將聚焦在「IMPACT on the Next big Things」。豐富多元的論壇,一樣有最受歡迎的「五大主題演講」、「六大特別論壇」、「先進技術優秀論文」以及「四大企業論壇」等豐富內容。IMPAT 2016會係由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦,是您不可錯過的國際年會!
2016年的主題演講邀請到來自美國Invensas, Ilyas Mohammedl(R&D Vice President),主講 「Smart Objects Are More Important Than Connected Objects」;知名市調機構Prismark合夥人姜旭高博士主講「Development Trend of Advanced Packaging」;研華技術長楊瑞祥主講「Enabling Smart Factory with IoT Technology」;聯想Director Joys Lee主講「Lenovo product introduction and transformation」;以及東京大學教授下山勳主講「MEMS Sensors and System Integration for IoT」產業及學界一同共襄盛舉此盛會,場場皆精彩可期,歡迎您到場聆聽。
另外,2016年的四大企業論壇,矽品精密、同欣電子、南亞塑膠以及日月光接棒登場,議程豐富,值得您期待。特別論壇規劃「日本ICEP封裝論壇」、「韓國IAAC- IoV論壇」、「SiP 藍圖論壇」、「物聯網與穿戴裝置特別論壇」、「Fan-out特別論壇」、「Embedded內埋技術」等六大論壇。IMPACT儼然已成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試領域的國際級研討會,眾多產業大廠齊聚,邀您共同與會。
2016年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計180篇,其中有60篇來自其他11個國家投稿。IMPACT研討會已具備國際性與代表性且為全球封裝、PCB、微系統產業及其前瞻技術發展與互動一個最佳的交流平台,學術發表、技術轉型、國際合作、創造價值,IMPACT研討會帶給您多樣風貌及國際觀點!
年度盛會,不容錯過,歡迎各界踴躍報名,一次掌握從設計應用到材料研發近200多場演講,網路報名請直接上IMPACT官網www.impact.org.tw。
- 3C產品與PCB廢棄物蘊含回收貴金屬商機
- TPCA Show 2016登場 聚焦智慧製造產業鏈整合
- igus易格斯產品榮獲三項 iF國際設計大獎
- PCB精細化學供應廠商 落實在地化服務
- 電子產品持續輕薄化 PCB多層板技術更精進
- 奧寶科技聚焦高階HDI技術與PCB新製程發展
- 回收電子廢棄物 創造價值及消弭傷害
- 跟上全球智慧製造熱潮 PCB產業朝自動化轉型再升級
- PCB製程與常見污染源防治改善
- 緯利公司代理Hitachi新一代高性能膜厚儀FT150系列
- 長興材料TPCA展布局軟板與高階HDI製程新應用
- 2016台灣電路板國際展覽會 開創PCB產業交流平台
- IMPACT電子構裝暨電路板國際研討會
- TPCA Show 2016 展現PCB智慧製造價值鏈
- 多層板與軟板的最新製程技術
- 台灣PCB產值佔全球1/3 需加速智動化以因應競爭