昂筠國際打造超薄銅箔革新 IC載板市場
IC載板裡的關鍵材料除了ABF之外，還有最關鍵的材料就是超薄銅箔，而目前市場上最搶手的IC載板用超薄銅箔，是由日本大廠所掌握。而擁有核心製程卷對卷真空濺鍍、水平式長銅技術的昂筠國際，歷經3年開發成功，擁有別於日商的技術，採用物理濺鍍薄膜作為離型層，並...高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制的干擾
汽車電汽化可能是我們這個時代影響最廣的電源挑戰。這是車廠在從內燃機向純電動汽車轉型的過程中面臨的一個全球性問題。各地的研發團隊都在探索新的方法，試圖找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。志聖緊貼面板產業 G2C+提出PLP製程有效解方
志聖工業（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）共同在4月24~26日南港展覽館4樓M區820攤位聯合於Touch Taiwan系列展展出。隨著Touch Taiwan先進設備專區的參展商逐漸增多，2024先進設備專區將擴大為「電子生產製造...永光化學瞄準AI與智慧座艙的車載應用擴大藍海商機
人工智慧（AI）的快速發展，正為科技產業帶來嶄新的成長動能，除了AI驅動的消費性電子產品熱賣之外，電動車、車載與生成式AI個人運算裝置等相關的應用正蓄積著爆炸式成長的底蘊，從2024 Touch Taiwan智慧顯示展覽會上也看到供應鏈廠商進一步的動態布局...新思科技發表全新以AI驅動的EDA、IP與系統設計解決方案
新思科技近日在加州矽谷舉辦其年度盛會—新思科技使用者大會SNUG，由新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi的專題演說拉開序幕，探討科技研發團隊在普世智慧時代面臨到的前所未有的創新機會與挑戰。同時，也發表全新的電子設計自動化與IP解決方...宜普公司氮化鎵元件助實現具成本效益的無人機及機器人
宜普電源轉換公司（EPC）推出 EPC9193，它是使用EPC2619 eGaN FET的三相BLDC馬達驅動逆變器，具有14 V~65 V的寬輸入直流電壓範圍和兩種配置，分別為標準和大電流版本：EPC9193是標準參考設計，在每個開關位置使...超赫科技創新突破 帶領通訊產業進入新篇章
超赫科技作為無線通訊器件領域技術開發者，著重於功率放大器半導體元件優化，主要使用三五族化合物半導體的電晶體，包括氮化鎵HEMT（GaN HEMT）、砷化鎵pHEMT（GaAs pHEMT），已於產業技術瓶頸上有重大突破。過去在無線通訊領域中，...Synaptics發表Astra AI原生物聯網平台
Synaptics Incorporated推出Synaptics Astra平台，其中包含SL系列嵌入式AI原生物聯網處理器和Astra Machina Foundation系列開發套件。 面對客戶全面性的AI需求，Astra提供了滿足這些需求的架構、擴充性和靈活...Manz亞智科技面板級封裝RDL製程設備開展新量能
在人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的推動下，先進封裝技術迎來了更小的RDL線間距和更高密度的IO間距。因此，以更先進的製造設備實現更密集的I／O間距和更精密的電氣連接；設計更高整合性、更高性能和更低功耗的產品，成為半導體供應鏈重要的議題及挑戰。新望逆變器與全台客戶攜手 共同守護地球環境
一年一度的世界地球日，再度提醒人類對地球環境惡化的關注，再生能源的發展與人類努力「減碳抗暖」息息相關，成為重中之重。新望（PrimeVOLT）身為太陽光電產業鏈的核心成員，致力於逆變器研發製造，持續升級產品，輔以技術支援及設計服務，達到系統發電最大化...
