化合物/功率半導體

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2025年歐美SiC業者策略回顧與展望　打造高度系統整合方案是長期競爭勝出關鍵

2025年中國SiC業者策略回顧與展望　供應鏈重構、技術跨越與產業自主化
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上刊時間:2004/03/03~2026-04/02
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光通訊高速發展帶動磷化銦晶圓需求大幅增加　然市場集中度高及地緣政治造成供應鏈緊張
DIGITIMES觀察，隨著資料中心規模持續擴張，數據傳輸量激增帶動光通訊模組的強勁需求；此外，遠距通訊與低軌衛星的蓬勃發展亦高度仰賴光通訊技術。在追求高傳輸速率與長距離通訊的趨勢下，磷化銦(InP)雷射憑藉其物理優勢，推升磷化銦晶圓市場的需求。據市場預估，至2030年磷化銦晶圓市場的年均複合成長率(CAGR)將達11.5%，促使磷化銦晶圓供應大廠紛紛擴張產能，以滿足市場缺口。...
黃健治
2026-03-31
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2025年中國SiC業者策略回顧與展望　供應鏈重構、技術跨越與產業自主化
DIGITIMES觀察，隨著電動車滲透率在中國市場突破50%大關、AI資料中心對高功率密度電源需求的爆發，以及綠色能源基礎設施的升級，帶來中國SiC產業快速擴張然而，隨著中國《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》...
DIGITIMES研究團隊
2026-02-26
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2025年歐美SiC業者策略回顧與展望　打造高度系統整合方案是長期競爭勝出關鍵
DIGITIMES觀察，2025年對於全球功率半導體產業而言，是充滿變數與機會的關鍵轉折年。隨著電動車、資料中心、以及綠色能源基礎建設等三大應用的全速發展，SiC作為寬...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
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展會觀察：SEMICON Japan 2025 AI晶片、SiC製造設備與材料成市場焦點
2025年半導體產業持續受AI、高效能運算與電動車等需求驅動，先進製程與先進封裝同步加速演進，材料、基板與製程設備的重要性顯著提升。從SEMICON Japan 2025的展示...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
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高頻GaN與BDS技術助力英飛凌掌握高效電力轉換技術主導權
隨著AI資料中心電力需求持續攀升，電源系統正面臨高功率密度、低損耗與高效率的多重挑戰。傳統矽製程功率元件在高頻、高電壓環境下的表現逐漸逼近極限，推動第三代半導體GaN在資料中心、工業與航太等領域加速滲透。從產業布局觀察，GaN以高頻、高效率、高功率密度等特性，已成為下一世代電源轉換的重要材料...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-01
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HVDC 800V成NVIDIA新一代護城河　功率元件特性成發揮AI效能核心關鍵
NVIDIA在2025年開始推動的HVDC 800V電源設計概念，自GTC 2025推出後，為下半年帶來不少話題性，可以確定的是，HVDC 800V在CUDA與NVLink後，儼然成為NVI...
姚嘉洋
2025-11-17
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高功率終端應用驅動SiC元件全面進化
2025年半導體產業持續受AI、高效能運算與電動車等需求驅動，先進製程與先進封裝同步加速演進，材料、基板與製程設備的重要性顯著提升。從SEMICON Japan 2025的展示內容可觀察到，日本半導體產業專注在先進製程、化合物半導體(包含SiC、GaN等)，以及方形矽基板、混合鍵合等新型技術上，已成為觀察先進製造競爭力的關鍵指標...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-31
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展會觀察：SEMICON Taiwan 2025 SiC與GaN設備市場進入技術成熟與應用擴張關鍵期
SEMICON Taiwan 2025延續第三代半導體為核心主題，展會中不僅聚焦於功率與高頻應用，更呈現設備與材料廠商在製程解決方案上的全面布局。包含SiC研磨、拋光、切割設...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-01
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台積電淡出GaN市場　台灣供應鏈宜深化客戶關係
2025年7月，台積電突然宣布要在2年內逐步退出GaN市場，並聲明在此期間會持續滿足客戶需求，確保過渡期間的順利銜接。以全球GaN市場角度，歐美業者大多仰賴台灣晶圓代工...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-29
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中國SiC基板市場持續成長　價格壓力帶動新應用發展空間
自2018年中美貿易戰開始，美國對中國祭出多項半導體禁令，未受限制的SiC成為中國重點發展對象。在中國政府與民間企業的支持下，SiC基板市場規模持續成長...
DIGITIMES研究團隊
2025-07-30
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