智慧應用
影音
科技網
推薦
DIGITIMES X 商周聯購方案
編輯推薦
大南方崛起專題報導
最新活動
展望2026科技大勢
先進封裝 Special Report
供應鏈
蘋果供應鏈
未來車供應鏈
每日椽真
報導總覽
產業
半導體．零組件
光電．顯示．光學
物聯科技．智慧製造
CarTech．綠能
行動．通訊．XR
AI．智慧應用．電商物流
IT．系統供應鏈
科技政策
觀點
圖表
區域
東南亞
印度
東亞/中國
國際
圖表
椽經閣
Colley & Friends
作者群
議題專區
新聞放大鏡
2023蘋果秋季發表會
數位健康
智慧城市
AsiaTech Frontier
蘋果Vision Pro 供應鏈
Google I/O 2023
貿易戰升溫
矽島春秋
Daily Issue
精選議題
商情
科技商情
GenAI
產業研究
研究報告
AI&IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
半導體及顯示科技
IC 製造
IC 設計
化合物/功率半導體
顯示科技與應用
新興市場與產業布局
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
移動裝置與應用
行動裝置與應用
智慧穿戴
全球產業數據資料庫
電腦運算
伺服器
行動裝置與應用
IC 製造
IC 設計
CarTech
顯示科技與應用
寬頻與無線
加值服務
到府簡報
Special Report
先進封裝 Special Report
顧問專案
影音
影音節目
科技椽送門
論壇
活動家
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
AI EXPO Taiwan
線上訂閱
《百年，並不孤寂》產業導讀
DIGITIMES X 商周聯購方案
DIGITIMES APP訂閲
先進封裝 Special Report
Special Report
蘋果供應鏈
未來車供應鏈
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
服務專區
會員服務
Data API
整合行銷服務
展會服務
科技產業報訂閱
繁體版
简体版
登入
科技網
首頁
推薦
DIGITIMES X 商周聯購方案
編輯推薦
大南方崛起
最新活動
展望2026科技大勢
先進封裝 Special Report
供應鏈
蘋果供應鏈
未來車供應鏈
每日椽真
報導總覽
產業
半導體．零組件
光電．顯示．光學
物聯科技．智慧製造
CarTech．綠能
行動．通訊．XR
AI．智慧應用．電商物流
IT．系統供應鏈
科技政策
觀點
圖表
區域
東南亞
印度
東亞/中國
國際
圖表
椽經閣
Colley & Friends
作者群
議題專區
新聞放大鏡
2023蘋果秋季發表會
數位健康
智慧城市
AsiaTech Frontier
蘋果Vision Pro 供應鏈
Google I/O 2023
貿易戰升溫
矽島春秋
Daily Issue
精選議題
商情
科技商情
產業研究
首頁
研究報告
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
半導體及顯示科技
IC 製造
IC 設計
化合物/功率半導體
顯示科技與應用
新興市場與產業布局
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
移動裝置與應用
行動裝置與應用
智慧穿戴
全球產業數據資料庫
電腦運算
伺服器
行動裝置與應用
IC 製造
IC 設計
CarTech
顯示科技與應用
寬頻與無線
加值服務
到府簡報
Special Report
先進封裝 Special Report
顧問專案
影音
影音節目
科技椽送門
論壇
活動家
DIGITIMES 主辦
研究中心
產業研討會
AI EXPO Taiwan
線上訂閱
《百年，並不孤寂》產業導讀
DIGITIMES X 商周聯購方案
DIGITIMES APP訂閲
先進封裝 Special Report
Special Report
蘋果供應鏈
未來車供應鏈
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
服務專區
會員服務
Data API
整合行銷服務
展會服務
科技產業報訂閱
熱門關鍵字
#台積電
#AI
#NB
#面板
#矽光子
#記憶體
#電動車
#聯發科
#PCB
#伺服器
科技網
推薦
DIGITIMES X 商周聯購方案
編輯推薦
大南方崛起
最新活動
展望2026科技大勢
先進封裝 Special Report
供應鏈
蘋果供應鏈
未來車供應鏈
每日椽真
報導總覽
產業
半導體．零組件
光電．顯示．光學
物聯科技．智慧製造
CarTech．綠能
行動．通訊．XR
AI．智慧應用．電商物流
IT/雲端
科技政策
觀點
圖表
區域
東南亞
印度
東亞/中國
國際
圖表
椽經閣
Colley & Friends
作者群
議題專區
新聞放大鏡
2023蘋果秋季發表會
數位健康
智慧城市
AsiaTech Frontier
蘋果Vision Pro 供應鏈
Google I/O 2023
貿易戰升溫
矽島春秋
Daily Issue
精選議題
商情
科技商情
產業研究
研究報告
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
半導體及顯示科技
IC 製造
IC 設計
化合物/功率半導體
顯示科技與應用
新興市場與產業佈局
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
移動裝置與應用
行動裝置與應用
智慧穿戴
全球產業數據資料庫
電腦運算
伺服器
行動裝置與應用
IC 製造
IC 設計
CarTech
顯示科技與應用
寬頻與無線
加值服務
到府簡報
Special Report
先進封裝 Special Report
顧問專案
影音
影音節目
科技椽送門
論壇
活動家
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
AI EXPO Taiwan
線上訂閱
《百年，並不孤寂》產業導讀
DIGITIMES X 商周聯購方案
DIGITIMES APP訂閲
先進封裝 Special Report
Special Report
蘋果供應鏈
未來車供應鏈
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
服務專區
會員服務
Data API
整合行銷服務
展會服務
科技產業報訂閱
IT．系統供應鏈
NVIDIA帶動矽光子話題 然而「光銅並存」才是現實？
半導體．零組件
MWC 2026開啟通訊新戰局 衛星、6G、Wi-Fi 8多點開花
半導體．零組件
記憶體ASP翻漲2~2.5倍 宇瞻：2026營收獲利「自然擴大」輕而易舉
Research
2025年中國SiC業者策略回顧與展望 供應鏈重構、技術跨越與產業自主化
印度
印度政府向小米追討「逃漏稅」 小米上訴認定方式損害產業慣例
東亞/中國
劍指7,400億美元出口目標 南韓研擬對策盼躋身五大強國
AI的曼德拉效應
半導體．零組件
MLCC難全面取代鉭電容 AI伺服器空間、效能成關鍵
Semiconductors
Is Nvidia's GTC mystery chip a 3D IC with memory stacked on the GPU?
IT．系統供應鏈
NVIDIA帶動矽光子話題 然而「光銅並存」才是現實？
半導體．零組件
MWC 2026開啟通訊新戰局 衛星、6G、Wi-Fi 8多點開花
半導體．零組件
記憶體ASP翻漲2~2.5倍 宇瞻：2026營收獲利「自然擴大」輕而易舉
Research
2025年中國SiC業者策略回顧與展望 供應鏈重構、技術跨越與產業自主化
印度
印度政府向小米追討「逃漏稅」 小米上訴認定方式損害產業慣例
東亞/中國
劍指7,400億美元出口目標 南韓研擬對策盼躋身五大強國
AI的曼德拉效應
半導體．零組件
MLCC難全面取代鉭電容 AI伺服器空間、效能成關鍵
Semiconductors
Is Nvidia's GTC mystery chip a 3D IC with memory stacked on the GPU?
產業九宮格
CE/IPC/車用
敦泰認列12億商譽減損 續往手機OLED觸控與車用電子求突破
新科技/新商機
長安汽車部署全固態車用電池 單次續航里程可達1,500公里
中國市場
評析：德國BBA降價互搏後遺症浮現 「三大策略斷層」致二手殘值體系恐全面失守
先進國家市場
蘋果歐洲iPhone銷量創新高 市佔逆勢擴增至27%
關鍵零組件
敦泰認列12億商譽減損 續往手機OLED觸控與車用電子求突破
行動通訊/電腦運算
敦泰認列12億商譽減損 續往手機OLED觸控與車用電子求突破
新興國家市場
印度政府向小米追討「逃漏稅」 小米上訴認定方式損害產業慣例
網路平台大勢
MWC 2026開啟通訊新戰局 衛星、6G、Wi-Fi 8多點開花
議題精選
德國BBA降價互搏後遺症浮現
議題精選
通訊業風向球MWC前瞻：6G、NTN與光通訊
議題精選
NVIDIA 4QFY26財報看點
觀點
高盈穎
最高法院裁決讓蘋果喘口氣 但分散供應鏈仍是進行式
林一平
AI的曼德拉效應
江仁傑
高市早苗「一分為二」政策賭上國運 積極財政與安全新體制箭在弦上
林一平
物聯網中藥局
記憶體壓力延燒 伺服器ODM：春節後漲幅成長激烈
2026/3/2
IT．系統供應鏈
達興材料豐收後2026再迎優質成長 關鍵原材料營收年增上看3成
2026/3/2
光電．顯示．光學
印尼鎳礦減產撼動中國低價競局 華新麗華看好不鏽鋼產業迎復甦動能
2026/3/2
CarTech．綠能
台灣大前進MWC：聚焦Open API推進轉型 加速AI原生落地
2026/3/2
行動．通訊．XR
日本嚴防技術外流 間接持有日企股份將納入事前審查
2026/3/2
科技政策
Google三巨頭首次同台談AI 暗藏未來5年真正變數
2026/3/2
AI．智慧應用．電商物流
廣告
AI驅動PCB設計與驗證研討會—與Siemens EDA一起突破工程挑戰
AI落地×算力進化 邊緣運算的關鍵分水嶺｜3/19嵌入式論壇
Research
HPC關鍵零組件
2026年通用伺服器需求看漲 挾記憶體成本續增有望帶動CXL需求
Research
IC製造
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成 成熟製程啟動策略調整
Research
AI Focus
大推論時代AI算力成企業營運基礎設施 三大業者機櫃級多元架構競爭成形
Research
物聯網
從實體貨架到雲端 電子標籤驅動零售數位轉型
Research
智慧製造
日本推進新世代機器人 台灣合作角色浮現
Research
行動裝置與應用
產銷調查：全球智慧型手機4Q25出貨3.385億支 預估1Q26年減4.2%
最新報導
熱門報導
熱門搜尋
椽經閣
AI的曼德拉效應
物聯網中藥局
辯證法在AI機房
身有彩鳳雙翼飛：台灣半導體產業與電子製造服務產業 (二)
AI由線條推理到花朵綻放
熱門影音
科技網近７日熱門報導
1
聯發科終成功插旗HPC 從蔡力行ISSCC演講解析AI戰略
2
NVIDIA黃仁勳金句連發 神祕新晶片、矽光子、電力估成GTC三焦點
3
日月光衝刺面板級封裝布局 全自動化310x310mm產線年底到位
4
鄭麗君：232條款最佳待遇不受影響 台美MOU關稅優惠待遇不變
5
蔡力行：解決AI晶片四大挑戰 半導體產業便可「安居樂業」
科技網
智慧應用
DIGITIMES
影音頻道
