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Google、Marvell長約先擋博通 聯發科短期影響相對有限
半導體．零組件
AI資料中心HVDC推動SiC、GaN升級 垂直供電迎物理挑戰
半導體．零組件
每日椽真：三大記憶體原廠2026年營收衝3倍 | 台積電N3P助攻玄戒O3 | 宇樹、優必選從硬體也轉向拚「大腦」
Research
四大CSP再上修2026年資本支出達7,450億美元 然平衡大舉投資與控管風險卻為挑戰
東南亞
騰訊雲首個馬來西亞雲端區域上線 落腳資料中心重鎮柔佛
東亞/中國
中國機器人遇上大模型 宇樹、優必選硬體轉向拚「大腦」
半導體．零組件
算力瓶頸衝向太空 聯發科梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班
Semiconductors
Marvell issues Google warrant worth $12.2bn at exercise — custom chip work spans five TPU-related categories
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先進國家市場
美國AI付費率僅3% Token成本催生邊緣AI伺服器商機
中國市場
榮耀Robot Phone從概念走向量產 機械雲台拓展手機創新空間
關鍵零組件
美國AI付費率僅3% Token成本催生邊緣AI伺服器商機
行動通訊/電腦運算
光通訊何時走進AI伺服器機櫃？ 陳辰妃：2028是關鍵觀察年
新興國家市場
重「量」更要重「質」 泰國重新評估資料中心獎勵措施
新科技/新商機
企業搶先布局量子運算 2025年支出首超政府、研究機構
議題精選
AI on Chips洞見半導體趨勢
議題精選
鋼鐵新物種2.0：宇樹機器人進化之路
議題精選
機器人與自動化產業前線
觀點
詹益仁
HVDC，必也正名乎！
芮嘉瑋
從算力布局看供應鏈韌性 企業如何把韌性治理落到日常營運
Jessie Chuang
美國商用太空市場台灣廠商的商機、優序與競合策略 (一)
芮嘉瑋
華電「算電協同」帶來的供應鏈韌性啟示
機器人不再只比硬體 AI平台、系統整合成新護城河
2026/8/21
IT．系統供應鏈
四大CSP加碼AI基建 800G交換器放量為智邦添柴火
2026/8/21
行動．通訊．XR
上市後談人形機器人發展 宇樹科技王興興：最快再3年爆發
2026/8/21
AI．智慧應用．電商物流
美國陸軍推戰場無人車 6家廠商搶進最後戰術里程
2026/8/21
航太．衛星．軍工
FOPLP化圓為方遇三大障礙 台廠在美日韓同業中布局領先
2026/8/21
半導體．零組件
CPO難題待解 擋不住800G與1.6T矽光熱
2026/8/21
光電．顯示．光學
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中系車廠憑技術、供應鏈與場域優勢跨足人形機器人市場 導入商業與公共服務為優先
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