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全球晶片大戰先搶人只是其一 更要搶「台積認證」供應鏈
IT．系統供應鏈
折疊iPhone試產啟動 傳蘋果「尚未拍板」量產時程
半導體．零組件
每日椽真：蘋果折疊iPhone試產啟動 | 張汝京談中國半導體拋一反思 |韓設備廠轉攻台灣客戶
Research
2026年全球公共充電基礎設施將穩健成長 重資產收益、輕資產變現成為長期營運指標
東南亞
資料中心建設成本上漲 2026馬來西亞貴9%、泰國15%
東亞/中國
不只美伊戰爭釀「氦短缺」 中日管制「鎢危機」恐成南韓半導體最大威脅
半導體．零組件
信驊林鴻明、祥碩林哲偉當年離開矽統與威盛 4大廠20年盛衰大反轉
Sustainability
Chinese energy storage players flock to growing AI data center market in face of fierce domestic competition
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每日椽真：蘋果折疊iPhone試產啟動 | 張汝京談中國半導體拋一反思 |韓設備廠轉攻台灣客戶
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產業九宮格
先進國家市場
美伊衝突推升油價飆漲 SNE：全球電動車普及時程有望提前兩年實現
新科技/新商機
「在台灣做材料不切入半導體很可惜」 明基材力跨先進製程及封裝布局
網路平台大勢
中系手機換機潮恐得等到6G SoC業者維繫旗艦動能難度攀升
關鍵零組件
康寧迎175週年轉型序曲 玻璃材料定義AI運算物理極限
CE/IPC/車用
扛不住晶片通膨 三星Galaxy Book6上市僅一週就漲價
地緣政治/G2
台灣電商滲透率僅15% Momo以3P與短影音擴大GMV
行動通訊/電腦運算
扛不住晶片通膨 三星Galaxy Book6上市僅一週就漲價
中國市場
中國半導體設備本土化加速 韓廠憂「看得到吃不到」轉攻台灣客戶
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Touch Taiwan 2026：非顯示器的顯示器展
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人類睽違半世紀再探月球：Artemis II啟航
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全球Robotaxi發展挑戰層出不窮
觀點
Jessie Chuang
美國《海事行動計畫》（MAP）與造船業復興
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
藥師佛與AI
徐宏民
機器人的ChatGPT時刻？
芮嘉瑋
散熱不再「大鍋炒」：Corintis用演算法在晶片上精準滅火
友達攻CPO與低軌衛星、群創搶FOPLP 柯富仁喚「別再叫我面板大廠」
2026/4/9
光電．顯示．光學
評析：朝小野大使政府跛足 戰鬥內閣逆境求生
2026/4/9
科技政策
Robotaxi發展轉向營運考驗 法規與成本成關鍵變數
2026/4/9
CarTech．綠能
量子光源導入商業晶圓製程 首款「電—光—量子」晶片問世
2026/4/9
IT．系統供應鏈
蘋果下一個50年怎麼走？ AI布局成關鍵
2026/4/9
行動．通訊．XR
赴美投資不只半導體 台灣機器人聚落成形落腳喬治亞州
2026/4/9
AI．智慧應用．電商物流
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立即探索 TI 半導體技術如何重新定義測試設備的精密度
4/22 Siemens EDA研討會｜先進 IC 封裝設計與驗證技術分享
免費報名4/17半導體論壇—掌握2nm落地與異質整合量產路徑
僅此一場🔥Tech Forum COMPUTEX 2026 前瞻預測
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AI驅動智慧車發展 台系供應鏈升級聚焦高價值領域
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展會觀察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷世代 台廠供應鏈布局升級
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2026~2030年衛星寬頻市場進入高成長周期 直連手機(D2C)從利基型應用走向標準化服務
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2026年Wi-Fi 7手機受限成本與蘋果調整上市時程 市佔率將下滑至25%
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2026/2 NB產業觀察：春節期間產能銳減且零組件短缺問題持續 五大NB品牌出貨月減5%
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