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Research
美、日、韓、馬來地區業者2.5D/3D先進封裝布局加速 非台灣產能版圖將擴大
東亞/中國
日本評估南鳥島重稀土開發 供應鏈建置成本低於晶圓廠
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科技1分鐘:科林研發(Lam Research)
半導體.零組件
NVIDIA GTC 2026定調「光銅並行」 長期鋪路CPO光互聯
Semiconductors
HBM4 showdown at GTC 2026: SK Hynix, Samsung, and Micron battle for AI memory supremacy
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伺服器、IPC市場同步成長 博智產能去瓶頸看好2H26營運
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美國陸軍簽署Anduril 200億美元巨額合約 加速矽谷AI技術導入軍事現代化
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比亞迪暫緩進軍美國市場 垂直整合策略輸出「巴西模式」
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達興材料2026顯示器材料營收看平 膽固醇液晶配向膜有望量產
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美國祭調查防堵產能洪水 「中資歐廠」成美歐貿易戰場新變數
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MWC技術演示勾勒前瞻應用 業界:6G生活不遙遠
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NVIDIA機器人合作商機無限 工控晶片生態系不為市佔先卡位
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業界估至少便宜2成 三星中低階手機棄用SDC、轉單TCL華星
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南韓電池技術風向標:InterBattery 2026
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評析:老將變身半導體新兵 面板產業鏈力寫「神山養成記」
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達興材料2026顯示器材料營收看平 膽固醇液晶配向膜有望量產
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光電.顯示.光學
NVIDIA Vera Rubin液冷板傳統一採購 4公板供應商出爐
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2029年6G標準將拍板 經濟部補助化被動為主動
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