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京元電美國廠攜手NVIDIA大布局！　傳落腳德州沃斯堡
記憶體產能瓶頸難解　HBM降規轉向8層滲透率提升
封裝尺寸放大快又急 SEMI估「玻璃基板」提前2028年進入市場
記憶體廠減碳路徑分化　國際三大廠受限先進製程擴產　台廠面臨綠電取得瓶頸
本田擬引進三菱Triton　布局東南亞皮卡市場
AI半導體需求升溫　東京應化擴充郡山光阻劑產能
AI晶片掀技術與產能競賽 應材CEO拋「創新三方向」支援
AI Server tracker: Taiwan's AI server chain grew 55% in September, but the growth narrowed to fewer suppliers
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記憶體產能瓶頸難解　HBM降規轉向8層滲透率提升
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產業九宮格
行動通訊/電腦運算
需求處於低谷　手機面板報價疲軟
新科技/新商機
Micro LED光通訊遭老實樹潑冷水　「慢而寬」對上雷射「快而窄」技術交鋒
地緣政治/G2
記憶體3D的航程：對產業競爭及地緣政治的衝擊
先進國家市場
三星Galaxy S27傳12月投產　新增Pro機型拚獲利回升
中國市場
評析：退稅縮水　中國電動車出海從「拚量」變「拚值」
CE/IPC/車用
樂金攜手博世挑戰車用小晶片　有望串聯集團車用電子布局
關鍵零組件
科技1分鐘：南韓IC設計Bos Semiconductor
議題精選
長鑫投出4F2 DDR5震撼彈
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應材50億美元打造EPIC
議題精選
中歐汽車角力拉鋸戰
觀點
林育中
記憶體3D的航程：對產業競爭及地緣政治的衝擊
林育中
記憶體3D的航程：技術的變革
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
辨識AI偽造
Jessie Chuang
從Starship、Cybercab以及機上Wi-Fi服務看Starlink發展潛力
DIGITIMES Today：三星OCP 2026射出AI記憶體三箭 | 中國本土AI晶片拚三大方向升級 | Grab承諾在台不用華為地圖
2026/10/14
半導體．零組件
Micro LED光通訊遭老實樹潑冷水　「慢而寬」對上雷射「快而窄」技術交鋒
2026/10/14
AI．智慧應用．電商物流
美國太陽能限價上路在即　四大變數牽動政策成效
2026/10/14
CarTech．綠能
美軍沙漠演習暴露AI作戰瓶頸　無人機過熱、通訊失靈考驗軍事現代化
2026/10/14
航太．衛星．軍工
需求處於低谷　手機面板報價疲軟
2026/10/14
光電．顯示．光學
思科攜NVIDIA布局高速光互連　USFP頻寬密度提高至4倍
2026/10/14
IT．系統供應鏈
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Research
電腦運算
2026/8 NB產業觀察：受漲價影響　旺季需求減　前五大品牌合計出貨月減9%
Research
邊緣運算
邊緣AI持續拉抬算力標準　三大競爭業者從通用硬體走向實體AI布局
Research
智慧家庭
AI家電實現智慧家居　南韓產業政策與主要業者布局
Research
亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求　關鍵機台供給趨緊
Research
IC製造
400G CPO邁向量產時程　產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
Research
物聯網
展會觀察：IFA 2026　AI加速融入生活情境　機器人與全屋生態系布局升溫
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