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（導論）晶片交期延長新常態　雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈
伺服器3Q26長短料加劇　記憶體與CPU成重災區
每日椽真：熊本3奈米投資拉進台日關係 | 巧虎也成AI陪伴機器人？| 長鑫IPO盛宴大咖分杯羹
資費價格戰告終、D2D服務上線　日本智慧型手機市場轉向生態體系競爭
Starlink越南定價出爐　首年成本逾千美元
印度推進核能發展　國營電力公司布局海外鈾礦
記憶體緊缺成常態 LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力
Jensen Huang's Akihabara visit honors partners behind Nvidia's 33-year rise
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行動通訊/電腦運算
記憶體漲價衝擊預購福利　傳三星折疊機「雙倍容量」縮水
新科技/新商機
美國陸軍敲定4家廠商　衝刺自主破障機器人
先進國家市場
BEV競爭力落差擴大　日系車廠轉向「日皮中骨」模式
中國市場
中國階躍星辰推全球首款AI代理手機　挑戰傳統App生態
CE/IPC/車用
晶片供需失衡短期難解　消費需求未明顯冷卻成關鍵因素
關鍵零組件
（導論）晶片交期延長新常態　雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈
議題精選
供應鏈交期失序
議題精選
東協AI生態「新」格局
議題精選
福斯啟動減法大轉型
觀點
詹益仁
日本JR南武線的昔日風華
林育中
南韓半導體政策制定 (二)
林育中
南韓半導體政策制定 (一)
徐宏民
Digital AI vs. Physical AI：同一套成長邏輯，兩條路徑
客戶綁產能、業者拚備料　缺料牽動零組件廠3Q26營運
2026/7/16
IT．系統供應鏈
瞄準無人機攻防商機　雷虎成立兩公司布局反制系統
2026/7/16
航太．衛星．軍工
AI驅動半導體材料新競賽　默克Level Up硬體投資近尾聲
2026/7/16
半導體．零組件
和運看好2026年車市回穩　年輕世代用車觀念轉向以租代買
2026/7/16
CarTech．綠能
消費端Wi-Fi路由器市場續冷　Mesh與電競機種維持成長
2026/7/16
行動．通訊．XR
熊本3奈米投資拉近台日供應鏈　龔明鑫赴東京出席形象展
2026/7/16
科技政策
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Research
Cloud
Ayar Labs、Lightmatter展現矽光子前瞻技術影響力　惟長遠發展仍仰賴生態系支持
Research
Green Tech
AI電力瓶頸下SOFC成新興解方　台廠有望搶佔生態系關鍵位置
Research
寬頻與無線
展會觀察：COMPUTEX 2026　從Gaming到FWA　網通市場走向多元連網時代
Research
智慧家庭
新一代語音助理導入　助智慧家庭平台實現付費訂閱服務　並創造家庭場域電商機會
Research
次世代行動通訊
6G網路邁向「通、感、算」融合　電信基礎建設將往伺服器化發展
Research
亞洲供應鏈
AI推升高階ABF載板需求　台系三大載板業者啟動在台灣新一輪投資
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