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Google上修資本支出並直言算力供不應求 鴻海「雙平台」通吃
IT．系統供應鏈
評析：緯創德州設廠 對台灣、美國、AI產業都意義非凡
半導體．零組件
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2Q26全球電子產業供應鏈觀察：AI需求帶動半導體業者擴產 先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
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地緣政治推升天然氣投資 海事工程迎接新一波商機
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印度手機2Q26出貨年減10% 高階市場保持韌性
先進國家市場
SiPearl首款伺服器處理器拚商用落地 台灣ODM成關鍵一環
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NAND漲幅進入高原期 供貨緊缺可能「有行無市」
新科技/新商機
日本住友化學押注鹵化物電解質 目標2028年度啟動量產
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Jessie Chuang
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SDC、LGD因應AI時代 人形機器人等新型態面板齊聚
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Alphabet、Tesla扛不住AI燒錢？2Q26驚現「負現金流」
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蘋果折疊機問世前夕 盧泰文：三星下一步拚AI體驗與信任
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低空通訊攸關無人機規模化 中華電籲納入國家關鍵基設
2026/7/24
航太．衛星．軍工
【漫圖秒懂】AI巨獸太會吃 記憶體荒燒向手機
2026/7/24
半導體．零組件
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晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命｜7/31 AI伺服器論壇
高含金量❗️半導體前瞻趨勢論壇 搶先入座拿主題報告
一線分析師雲集 半導體最高殿堂 掌握2027 AI晶片先機
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Agentic AI重塑AI基礎設施 2027年伺服器CPU出貨量將突破4,800萬顆 Arm架構伺服器CPU佔比估提升至32.5%
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德系車廠面臨獲利壓力 AI、車輛平台與營運效率成轉型三大主軸
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AIDC供電架構升級 預製型產品與高壓直流架構成趨勢
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