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鴻海與三菱電機結盟　共同經營汽車設備事業
光寶攜雲達展示Vera Rubin NVL72　睽違10年簽約360億元聯貸
電商競爭升溫、流量紅利退潮 淘寶揭台灣「兩端拉抬」下的跨境新商機
SpaceX布局自主行動網路　Starlink以頻譜整合衛星與地面通訊
DayOne再獲37億美元融資　擴建馬來西亞柔佛資料中心
莫迪COP31前宣示能源轉型成果　印度非石化能源裝置破300GW
世紀民生旗下詠昇拿下政府無人機契約 訓練機需求達3,894台
Charts: YMTC bets on premium eSSDs to take on Samsung
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產業九宮格
關鍵零組件
南韓9月ICT出口跳級式成長　單月首破750億美元、半導體佔逾8成
新科技/新商機
歐盟6條量子試產線將登場　量子科技產業化進入關鍵5年
中國市場
中國手機出貨連6季下滑　華為逆勢繳出雙位數成長稱霸
行動通訊/電腦運算
AI伺服器風扇訂單報喜　盛群聚焦4大市場避免成本敏感波動
地緣政治/G2
台灣經濟成長率持續上修　國發會：2027仍有6%以上成長
CE/IPC/車用
平價電視利潤遭「晶片通膨」吞噬　三星樂金轉攻高階保獲利
先進國家市場
從PV失守到EV攻防　MIP能否守住歐洲產業防線？
議題精選
台積電3Q26法說
議題精選
SpaceX直球反攻地面
議題精選
SEMICON West AI重設成長軌跡
觀點
莊衍松
Elon Musk開罵記憶體太貴　市場反轉的信號到了？
林育中
記憶體3D的航程：對產業競爭及地緣政治的衝擊
林育中
記憶體3D的航程：技術的變革
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
辨識AI偽造
從設計端導入歐盟CRA合規要求　研華攜德凱攻工業資安
2026/10/16
IT．系統供應鏈
東元模組化資料中心驗證近尾聲　挑戰9個月完工
2026/10/16
CarTech．綠能
蘋果行銷副總挺自家技術　對OpenAI推硬體設備稱「不受威脅」
2026/10/16
行動．通訊．XR
自動化沉沒成本吞蝕年營收　施耐德電機提AI製造開放架構
2026/10/16
物聯科技．智慧製造
字節跳動Seed成立AI安全團隊　啟動全球招募計畫
2026/10/16
AI．智慧應用．電商物流
世紀民生AUSA簽署3項MOU　布局反無人機、無人載具與國防供應鏈
2026/10/16
航太．衛星．軍工
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Research
電腦運算
Agentic AI雲地部署變化將牽動下世代AI PC硬體需求
Research
Green Tech
記憶體廠減碳路徑分化　國際三大廠受限先進製程擴產　台廠面臨綠電取得瓶頸
Research
邊緣運算
邊緣AI持續拉抬算力標準　三大競爭業者從通用硬體走向實體AI布局
Research
智慧家庭
AI家電實現智慧家居　南韓產業政策與主要業者布局
Research
亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求　關鍵機台供給趨緊
Research
物聯網
展會觀察：IFA 2026　AI加速融入生活情境　機器人與全屋生態系布局升溫
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