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DDR5 DRAM價格連7個月創高　LPDDR 3Q26恐暴漲最高4成
SK海力士擬與鎧俠合作生產　日本設廠納入評估、最快2026年拍板
《科技聽IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上場！AI晶片逼出先進封裝新解方
NVHBM非記憶體革命　NVIDIA藉cHBM平台化　爭奪客製AI架構主導權
解碼三星越南新戰略：半導體後段、OLED接棒手機
印度公布「半導體2.0」細節　IC設計、設備獲補助
《路克相談室》EP61：SEMICON聚焦混合鍵合 先進封裝下一波擴產焦點浮現 / 拆解英特爾EMIB成本迷思
European chip ambitions hinge on more than subsidies, says TSMC
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印度公布「半導體2.0」細節　IC設計、設備獲補助
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European chip ambitions hinge on more than subsidies, says TSMC
產業九宮格
中國市場
【動物農莊】美國組聯盟搶攻6G　變數卻是中國專利與市場優勢
新興國家市場
VinFast北美碰壁後又卡印度？　傳暫停3款EV在地開發
先進國家市場
【動物農莊】美國組聯盟搶攻6G　變數卻是中國專利與市場優勢
關鍵零組件
東台半導體接單翻倍　AI資料中心需求助攻下半年營運
新科技/新商機
國科會37.6億建置量子主機　工研院打造關鍵技術驗證平台
行動通訊/電腦運算
博通看淡Arm伺服器企業普及度　預估3~5年內難成主流
網路平台大勢
【動物農莊】美國組聯盟搶攻6G　變數卻是中國專利與市場優勢
議題精選
SEMICON Taiwan 2026
議題精選
「中國速度」面臨安全底線？
議題精選
NVIDIAx聯發科35億美元「十年合作」
觀點
徐宏民
Autonomy vs. Automation：自主機器人與自動化
Jessie Chuang
台灣廠商在美國商用太空市場的商機、優序與競合策略 (二）
陳玉娟
NVIDIA需求近翻倍、供給僅7成　供應鏈成最大瓶頸
芮嘉瑋
從草原到雲端：借鏡內蒙古四鏈融合模式
蔡司高層：中國自研EUV落後15年　出口管制反助加速創新
2026/9/3
半導體．零組件
蘋果折疊iPhone即將登場　三星靠8代技術與日廠鈦材迎戰
2026/9/3
行動．通訊．XR
日本NEC擴大購併版圖　製造業、實體AI成新成長引擎
2026/9/3
物聯科技．智慧製造
三菱重工與NEC簽署國防MOU　聚焦無人機自製與AI指管系統
2026/9/3
航太．衛星．軍工
博通看淡Arm伺服器企業普及度　預估3~5年內難成主流
2026/9/3
AI．智慧應用．電商物流
立碁布局矽光子商機　800G先點亮、1.6T模組2H27營運放閃
2026/9/3
光電．顯示．光學
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Research
邊緣運算
微處理器業者藉軟硬體購併布局擺脫純零組件供應角色　高整合優勢有機會進佔中低階機器視覺市場
Research
IC製造
AI需求持續成長帶動成熟製程漲價循環　兩岸晶圓代工第3季營收年成長將達雙位數
Research
IC設計
AI時代台灣大型IC設計業者規模持續擴大　邊緣AI成中小型業者轉型契機
Research
寬頻與無線
「通訊世代演進」商業邏輯動搖　AI需求正改變電信產業資本方向與營運模式
Research
物聯網
美國腦機介面加速商用驗證　2026年產品落地進程升溫
Research
車用零組件
實體AI推動自駕技術升級　三大效率推升AI加速器需求
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