泰藝電子推出消耗電流僅1.4μA的超低電流晶振OZ-D和OY-D
異質整合晶片當道 宜特推材料接合應力分析解決方案
Microchip推出SAM9X60D1G-SOM 擴大MPU系統級模組產品組合
英飛凌推出利用手機進行非接觸式充電的智慧鎖解決方案
意法半導體新慣性感測器模組能在感測器內訓練AI
芯馳科技與ROHM締結車電解決方案合作夥伴關係
NTT DATA攜手Salesforce打造製造業的永續策略
意法半導體新晶片提升消費電子產品效能 全球有望節省近100兆瓦時的電能
寶碩開創綠能事業 轉型實踐企業永續方程式
英飛凌CoolSiC元件為台達電子雙向逆變器提供助力 讓電動車化身家庭緊急備用電源
2023 TAIPEI AMPA打造年度汽機車產業盛會
igus開發出新型雙核心滾珠軸承
意法半導體推出40V STripFET F8 MOSFET電晶體 具備更佳節能降噪特性
ROHM推出內建新電路之車電LDO穩壓器「BD9xxN1系列」
全面的化合物半導體開放創新平台 讓每一個創客專注於創造
證交所「科技大未來」業績發表 志聖工業T型策略展望十年成長
十銓科技推出業界首創工業級VC液冷散熱PCIe M.2 固態硬碟
西門子Calibre平台擴充早期設計驗證解決方案
意法半導體突破非揮發性記憶體技術 領先業界推出串列頁EEPROM
岱鐠搶攻高階半導體測試市佔 啟動上下游整合大計
EV GROUP在多晶粒3D單晶片上以100%的晶粒轉移良率
意法半導體公布2022年第2季財報
Transphorm的表面黏著封裝產品系列增加產業標準TO-263封裝產品
德國福斯旗下之CARIAD和意法半導體合作開發軟體定義車用晶片
江波龍首次公開發行股票 正式登陸深交所A股創業板
產學菁英獻策，鋪陳智造轉型康莊大道
群聯推出業界最先進的企業級PCIe Gen4 SSD解決方案X1
台智雲5G AI Ready Platform共創實驗室盛大啟用
NEC新世代POS系統於7-ELEVEN亞洲第一萬店同步亮相
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強強結盟 綠能移動載具搭載黑科技
稜研科技發表5G與衛星通訊專用毫米波天線技術與解決方案
西門子推出Symphony Pro平台 擴展混合訊號IC驗證功能
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智慧技術賦能 台灣機械展現多元價值
