2020年台灣科技產業開闢出一片新戰場，帶動了5G、AI、HPC、汽車電子、機器學習及物聯網等技術與應用的市場需求快速起飛，使得全球半導體晶片供不應求，因此如何提升IC設計、IC製造與效能，就成為當前最重要的課題！

Siemens EDA持續致力於發展電子設計自動化技術，從晶片設計端一路延伸至系統產品端，提供包括晶片分析除錯、良率提升、縮短驗證週期、模擬、自動檢查、靜態分析、汽車安全架構、汽車製造測試、電源功率分析與優化等等完整的解決方案，協助客戶提高設計品質，加速產品導入市場。

2021年Siemens EDA Webinar Series將於5/27、6/29、8/24隆重登場，三天的議程將分別針對「洞察先機 破解先進製程最新挑戰」(Advanced Node Complex SoC)，以及「車用半導體設計」(Automotive Semiconductor)、「AI Megachip」為主題，安排多位專業講師進行線上演講與對談，協助產業界因應未來日益複雜的電子設計挑戰。