Lincoln Lee
李立基(Lincoln Lee)先生於1988 年加入Siemens EDA香港分公司,負責亞太地區的業務。他是第一批為Siemens EDA在中國的活動提供支援的應用工程師。李先生於1991調職至Siemens EDA加拿大分公司,先後擔任產品專家、業務開發經理及戰略客戶技術經理等多項重要職務。任職戰略客戶技術經理期間,他領導一支全球應用工程師全球團隊,涵蓋從系統級設計到晶圓量產的全線技術服務。與此同時,李立基先生依然熱衷於技術,為業界做出了多項重要技術革新:包括率先將設計版圖、掃描診斷與良率分析創造性地有機結合,顯著提升了良率分析的能力及準確度,其發表的相關論文在國際測試會議上獲得了獎項;同時亦引領行業於雙重曝光分解、光刻工藝檢查作出關鍵性發展,從而應對全新的矽工藝挑戰。李先生於2018年返回上海,擔任亞太地區技術總監,繼續領導技術團隊為整個亞太區用戶提供最高品質的技術服務。李先生畢業於安大略省麥克馬斯特大學(McMaster University, Ontario)電腦工程系,獲得工程學士學位,並在安大略省皇后大學(Queen’s University, Ontario)獲取工商管理碩士學位。