印度塔塔擬斥資3億美元進軍半導體封測
德律靜待封測檢測需求爆發 審慎樂觀看後市
鴻海半導體布局再下一城 新核芯正式投產
聯發科手機SoC存資安疑慮？ 聯發科：已排除問題
凱美：4Q保守、中長線樂觀 鋁電不排除跟進同業漲價以反映成本
紫光展銳2020前三季營收翻倍 5G業務成長183%
樂金年度高層人事調整 權峰奭成集團第二號人物
英飛凌CEO帶領轉型功成身退 將於2022年3月卸任
付出和解金 聯電與美光爭訟案終落幕
每日椽真：2022半導體上下游強弱分明；國盾量子入列美黑名單含意
NB CPU用ABF載板缺口恐擴大 2022伺服器處理器優先供貨
國盾量子入列黑名單 中美量子大戰正式開打
低軌衛星為5G通訊重要一環 台系化合物半導體受惠良多
HPC晶片2022年放異彩 客製化測試介面大進補
2022半導體上下游強弱分明 一線IC設計有撐、二線廠恐衰減
(Daily Issue)響應減碳大勢 PCB廠導入智慧製造已是Must-Have
Gelsinger：英特爾10年錯誤決策 難一夕化解
NVIDIA購Arm買不逢時 晶片荒美英放大檢視
「SysMoore」 vs 「超越摩爾」? 摩爾定律下階段更借重IC封裝技術
全球半導體2021年銷售額有望年增20% 2022年動能恐砍半
南韓業界看旺記憶體需求 「記憶體寒冬」不太冷
三星碳足跡認證記憶體產品群擴大
PC供應鏈庫存修正 2022年趨勢轉向PCIe Gen4
群翊訂單直透2H22 農曆年前為交機高峰
大基金二期參與深圳新廠建設 力挺中芯三地擴產計畫
解僱潮嚴重 墨西哥成晶片荒最大苦主
車用IC長短料恐延續到2023年 ABF載板優先被HPC龍頭包產能
台積電、三星大咖齊聚美國 全球晶圓代工硝煙四起
三星美國新廠宣布落後台積電、英特爾 製程導入、產能規劃均付之闕如
位置優越與優惠政策定心丸 三星選定泰勒有跡可循
三星拉攏美國換求日本放手 3奈米GAA超微心動有因
